首页 - 未来半导体

美光宣布1γ DDR5 DRAM芯片开始出货，采用EUV技术

自美光官网获悉，当地时间2月25日，美光(Micron)宣布已成为业内首家向合作伙伴与客户交付其基于下一代CPU的1γ（1-gamma）、第六代（10nm 级）DRAM 节点型DDR5内存样品的公司。旨在提供创新，为未来的计算平台提供动力，从云到工业和消费类应用，再到AI PC、智能手机和汽车等边缘AI设备。

芯闻快讯 2025年02月27日

矽品宣布扩招，以应对新厂及先进封装产能需求

据报道，2月25日，日月光投控旗下矽品宣布启动史上最大规模征才，将招募至少5000名新员工，是矽品现有中国台湾厂区员工数的20%。

芯闻快讯 2025年02月27日

总投资25亿元，银河芯片产业园项目将投产

据北海日报消息，近日，位于北海高新区福成新区的银河芯片产业园项目投产在即。

芯闻快讯 2025年02月27日

10万平米，1700+展商，15场同期活动.....今年4月，来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴！

慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电路板、电子制造服务等展区；邀请ST、TI、英飞凌、ADI、TDK、村田、国巨、TE、Amphenol，Molex等1700家海内外优质展商将纷纷加入。展示面积达10万平米，预计吸引8万专业观众莅临现场！

芯闻快讯 2025年02月26日

点击解锁2025慕尼黑上海电子展同期论坛，各大精彩论坛等您赴约！

2025慕尼黑上海电子展（electronica China）将于4月15-17日在上海新国际博览中心举办。展会同期将举行精彩纷呈的“创新论坛”，紧紧把握电动车、汽车电子、人形机器人、三代半、嵌入式系统、人工智能、物联网、储能、智能制造、医疗电子、连接器、电机驱动、无人机等热门应用市场与高速发展行业，邀请来自电子行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者为与会观众答疑解惑，分享生产案例，提供先进技术解决方案，展望行业未来发展趋势。

芯闻快讯 2025年02月26日

群创光电布局FOPLP、TGV等半导体前瞻技术

据台媒报道，日前，群创光电宣布为深耕半导体领域，先后布局扇出型面板级封装（FOPLP）、玻璃通孔（TGV）、硅光子等半导体前瞻技术，预计养成500名半导体大军。

芯闻快讯 2025年02月26日

SK海力士韩国龙仁半导体集群一期晶圆厂动工

自SK海力士官方获悉，2月24日，SK海力士韩国京畿道龙仁半导体集群内的SK海力士一期晶圆厂正式破土动工。

芯闻快讯 2025年02月26日

英特尔接收的两台ASML High NA EUV已投入生产

据外媒报道，英特尔于周一表示，去年接收的两台ASML高数值孔径极紫外光EUV已投入生产。英特尔资深总工程师卡森表示，ASML这两台尖端机器已生产了3万片晶圆。

芯闻快讯 2025年02月26日

中科院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展

据中国科学院微电子研究所官微消息，针对高密度集成带来的功耗显著增加、散热困难等技术挑战，微电子所EDA中心多物理场仿真课题组构建了芯粒集成三维网格型瞬态热流仿真模型，能够实现Chiplet集成芯片瞬态热流的高效精确仿真，为芯粒异构集成温度热点检测和温感布局优化奠定了核心技术基础。同时，课题组在集成芯片电热力多物理场仿真方面进行布局，开展了直流压降、热应力和晶圆翘曲仿真等研究工作。

新技术/产品 2025年02月26日