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总投资30亿，兴迪6寸GaN外延片生产线项目开工

据悉，此次奠基的GaN外延片生产线建设及封测项目，是兴迪科技在半导体产业领域迈出的重要一步。占地面积达100,000平方米，建筑面积为218,942平方米（其中一期面积为58,070平方米）。

产业项目 2025年01月06日

燕东微拟募资40亿元用于12英寸集成电路生产线项目

大半导体产业网消息，燕东微日前发布公告称，公司拟向控股股东、实控人北京电控定增募资不超40.2亿元（含本数），扣除发行费用的净额拟投资于北电集成12英寸集成电路生产线项目以及补充流动资金。公告显示，北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资额为330亿元，规划建设 12 英寸集成电路芯片生产线，产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域，搭建 28nm-55nmHV/MS/R

投/融资 2025年01月06日

消息称三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试产

据韩媒报道，近日，三星电子在其内存业务部已完成HBM4内存逻辑芯片的设计，且Foundry已根据该设计正式启动了4nm制程的试生产。

芯闻快讯 2025年01月06日

浪潮半导体产业园投产

据浪潮集团官微消息，1月5日，浪潮半导体产业园投产仪式在济南举行。

芯闻快讯 2025年01月06日

北京集成电路装备产投并购二期基金成立

据天眼查APP显示，北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）近日成立，执行事务合伙人为北京诺华资本投资管理有限公司，出资额25亿人民币。

芯闻快讯 2025年01月03日

总投资220亿元，华润微旗下润鹏半导体12吋项目通线投产

据上海振南工程监理官微消息，12月31日，润鹏半导体12吋集成电路生产线项目举行了隆重的通线仪式。

芯闻快讯 2025年01月03日

盛合晶微完成超50亿元定向融资助力先进封装项目

据盛合晶微官微消息，12月31日，盛合晶微半导体有限公司（下简称“盛合晶微”）宣布，面向耐心资本的7亿美元（约合人民币51.1亿元）定向融资已高效交割。

投/融资 2025年01月03日

瀚天天成完成Pre-IPO轮融资，投建8英寸SiC外延片产线

据厦门产投官微消息，近日，在厦门市政府、市财政局的指导下，厦门产投工融新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、厦门工融产投新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）两只AIC基金正式在厦设立。

投/融资 2025年01月03日

甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台正式投用

据甬江实验室官微消息，12月30日，甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台（以下简称“微纳平台”）举行研发线运行仪式。

芯闻快讯 2025年01月03日

重庆首支AIC股权投资试点基金落地，首期投向IC等领域

据重庆发改委官微消息，近日，重庆工融创新私募股权投资基金完成工商注册登记。据悉，“重庆工融创新私募股权投资基金”由工银投资、重庆产业投资母基金、两江高质基金共同出资设立，首期规模10亿元，采用双GP模式，投资方向将围绕重庆市“33618”现代制造业集群体系建设和“416”科技创新布局，聚焦智能网联新能源汽车、集成电路、数字经济等领域，重点投资战略新兴产业及成长期、成熟期的优质科创企业。

芯闻快讯 2025年01月02日