产业资讯

联发科提前布局Wi-Fi 8,相关设备有望2027年底上市

据媒体报道,消息称联发科正提前布局,研发下一代 WiFi 8 无线技术。虽然该行业标准预计要到2028年才最终定稿,但联发科已启动研发工作,并计划在2027年底前推出支持 WiFi 8 的设备,抢占新一代无线连接技术的先机。

中芯国际的“万亿时刻”

9月18日,半导体板块持续走强,其中,中芯国际昨日股价刚刷新历史新高,今日早盘一度大涨超8%,再创历史新高,总市值盘中突破1万亿元。午盘后股价略有回落,最终收于122.15元,总市值9771亿元。

华天科技拟参与设立两支半导体产业投资基金

9月18日,华天科技发布公告称,公司下属企业西安天利投资合伙企业(以下简称“西安天利”)与上海盛宇股权投资基金管理有限公司(以下简称“上海盛宇”)、南京盛宇投资管理有限公司共同投资设立江苏华天盛宇产业投资基金(有限合伙),

金源半导体项目在葛店经开区开工

9月17日,武汉金源半导体科技有限公司在国家级葛店经开区正式启动建设。项目建成后,将与武汉长江存储器形成配套协同关系,进一步吸引半导体上下游企业集聚,为鄂州半导体产业高质量发展注入新动能。

OLED技术引领设备形态新纪元

当前,智能手机与IT产业正迎来形态设计方面的关键转折点:各家厂商争先探索和打造兼具强大性能与灵活适应性的创新产品,以满足消费者中日益盛行的‘移动出行’生活需求。

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