HANMI宣布成立HBM4生产设备研发团队
自韩美半导体官网获悉,6月5日,韩美半导体(HANMI)宣布成立一个名为Silver Phoenix的团队,致力于生产第6代高带宽内存(HBM)设备“TC Bonder 4”。
芯闻快讯
2025年06月06日