产业资讯

机构:明年三星电子HBM市场占有率将超过30%

预测显示,三星电子明年在高带宽存储器(HBM)市场的份额将超过30%。尽管今年上半年三星电子表现不佳,落后于SK海力士和美光,但分析师预测,随着其下一代产品HBM4全面进入英伟达供应链,其销量将有所增长。

中微半导拟赴港上市

自港交所官网、中微半导披露公告获悉,9月23日,中微半导体(深圳)股份有限公司(简称“中微半导”)向港交所主板提交上市申请书,中信建投国际为独家保荐人。

美光确认HBM4成功 计划2026年上半年量产

美光科技公布了强劲的业绩和积极的前景,提升了市场对内存超级周期的预期。该公司还驳斥了对第六代高带宽内存(HBM4)带宽限制的担忧,并表示有信心明年HBM产品“售罄”。

SK海力士启动1b DRAM试验生产线

据韩媒报道,近日,SK海力士在M15X工厂启动了一条试验生产线,以1β (b) nm(第五代10nm级别)工艺生产DRAM芯片,以满足市场不断增长的HBM需求。

中微公司参设15亿半导体领域私募基金

9月23日,中微公司发布公告称,其子公司中微半导体(上海)有限公司(以下简称“中微临港”)拟与上海智微私募基金管理有限公司(以下简称“智微资本”)及其他投资人共同出资发起设立上海智微攀峰创业投资合伙企业(有限合伙)。

江城集成电路超级孵化器揭牌

据中国光谷官微消息,9月22日,“光谷青桐汇Ultra”CPO与先进封装专场活动举行。现场,江城集成电路超级孵化器揭牌并签约共建。

中微公司华南总部研发及生产基地项目正式开工

据中微公司官微消息,9月19日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司)于广州市增城经济技术开发区隆重举办开工仪式,宣布其旗下的华南总部研发及生产基地项目正式开工启动。

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