产业资讯

国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳

据天眼查消息,近日,深圳鸿芯微纳技术有限公司发生工商变更,新增深圳市引导基金投资有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金一期)、鸿芯创投(深圳)企业(有限合伙)为股东。

三安半导体与虹安微电子加强SiC合作

据三安半导体官微消息,9月5日,三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议,旨在加强双方在SiC领域的合作,推动产能保障和技术支持,共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。

台积电预计2027年实现CoW-SoW量产

据台媒报道,为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求,台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合,形成CoW-SoW,将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上,并预计在2027年开始量产。

英特尔计划与日本AIST合作建立芯片研究中心

据日经新闻报道,英特尔将与日本国家先进产业科学技术研究所(AIST)合作,在日本建立先进半导体制造设备和材料研发(R&D)中心,预计将在3-5年内完成,并引进ASML极紫外线光刻(EUV)设备。

京蓝科技首条铟生产线成功投产

据消息,近日,京蓝科技控股子公司云南业胜环境资源科技有限公司(以下简称“云南业胜”)首条铟生产线成功投产。此次投产标志着京蓝科技在绿色冶金领域迈出了重要一步。

比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料

据悉,近日,深圳芯源新材料有限公司发生工商变更,新增比亚迪为股东,注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币,同时新增陈鼎豪、郝馨儿为董事。深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月,法定代表人为姜亮,经营范围含新材料技术研发、电子专用材料研发、电子专用材料制造等。公开信息显示,芯源新材料是是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。​

300亿科创母基金落地,聚焦人工智能等重点领域

近日,中国银行300亿元科创母基金成功落地。母基金由中国银行旗下中银证券担任发起单位和管理人,联合地方政府、产业龙头分批分期设立,将引导更多市场资源投早、投小、投长期、投硬科技。

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