产业资讯
签6亿元投资协议，新益昌加注半导体
该项目主要建设一个半导体智能装备智能制造基地和一个集团研发中心（主要包括研发办公室；实验、检测、检验室）及配套设施，打造规模化、集群化、创新化、品牌化，具有自主知识产权、技术先进、有一定规模的半导体智能装备智能制造产业示范基地。
设备/材料
2022年11月21日
中国半导体封测产业现状与展望
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。中国半导体行业协会封测分会当值理事长，通富微电副董事长、总经理石磊做了《中国半导体封测产业现状与展望》汇报。
政策要闻
2022年11月21日
格创东智获数亿元B轮融资，深度聚焦半导体和新能源数智升级
资金将主要用于加大对半导体CIM（计算机集成制造系统）产品的投入，强化公司AI、大数据技术基础，拓展在装备智能化、边缘控制智能化的核心竞争力，为半导体材料、设备、晶圆制造、封装测试，以及新能源锂电、光伏等行业客户提供行业深度融合解决方案。
半导体
2022年11月07日
紫光集团旗下紫光联盛收购瑞典Nile集团，加速智慧医疗领域战略布局
通过此次收购，紫光联盛与Nile将实现技术融合和资源互补，加速助力产品研发能力和创新能力的提升。紫光联盛会为更多患者提供新一代慢性病管理和家庭护理解决方案，满足客户对智能贴片/可穿戴设备日益增长的需求。
瑶芯微完成数亿元C轮融资，持续布局碳化硅产品，
本轮融资由上海国盛集团旗下盛石资本和同创伟业联合领投，基石资本、美的投资等参与投资，朗玛峰作为老股东继续追加投资。本次融资的完成将进一步促进国内高端功率器件及第三代半导体碳化硅产品的研发和发展。
投/融资
2022年11月04日
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目正式竣工
据悉，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元，首期建设项目年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，预计2024年全部达产后可实现年产值50亿元，届时，丽水将跻身国内外延片产能“第一梯队”。
通富微电披露定增结果，诺德基金获配3.84亿元
通富微电本次发行最终确定发行对象为7家，其中，诺德获配金额为3.84亿元，获配数量为2626.54万股。国家集成电路二期股份有限公司（简称：大基金二期）本次获配3亿元，获配数量为2051.98万股。
半导体
2022年11月02日
第10届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会
自2012年以来，EEVIA 已经连续 9 年举办“中国ICT媒体论坛暨产业和技术展望研讨会”，期间来自中国电子、ICT产业、媒体和营销传播等的各界一线专家汇聚一堂，共话当下热门话题，展望未来发展趋势。
芯闻快讯
2022年11月02日
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