气派科技拟4950万元参设气派芯竞，开展前端工序晶圆测试业务

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总投资110亿!丽水高端光电半导体重大项目奠基!

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通富 AMD：宣布30亿在马来西亚扩产，将创造3000多个半导体工作岗位

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晶合集成：拟募资95亿用于28纳米等项目，科创板IPO获批复

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华润微收购润新微电子34.6%股份！李虹担任董事长

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士兰微：拟30亿投建汽车级功率模块封装项目

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南亚新材：拟4.256亿元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目

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琻捷电子收购聚洵半导体，引领汽车传感芯片在智能化方向

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用于年产180万片12吋硅外延片、600万片6吋硅抛光片项目等，立昂微拟募资约33.9亿元

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默克最大电子项目落户张家港，加速投资中国半导体产业

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合见工软超强融资11亿，开发多款EDA产品解决方案应对芯片开发挑战

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振华科技将建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线

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芯片史上最大收购案！解密博通 610 亿美元收购 VMware，陈福阳与戴尔只用了一次会面

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斥资122.5亿欧元！西班牙宣布半导体投资计划

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【功率器件】年产200亿颗新型元器件项目（长晶项目一期）落地，总投资不低于8.1亿元

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总投资13亿元，瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目签约落户苏州

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