总投资10亿元!奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目奠基
3月18日,奥芯半导体科技(太仓)有限公司的“FC-BGA高阶IC封装基板项目”在江苏省太仓市璜泾镇举行了隆重的奠基仪式
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2023年03月21日