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工信部：到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准

据工业和信息化部官网消息，工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿），现公开征求社会各界意见。公示时间为2023年3月28日－2023年4月28日

政策要闻 2023年03月29日

量子互联网：下一个创新前沿

“量子互联网是技术领域的下一件大事，那些走在前沿的人将获得最大的利益。”

芯闻快讯 2023年03月28日

负债约18亿元，面板厂商JOLED申请启动破产重整程序

由当时索尼与松下有机EL面板研发部门合并成立的JOLED公司27日宣布，向东京地方法院申请启动称为“民事再生”的破产重整程序，并且已被受理

芯闻快讯 2023年03月28日

我国自主研发量子计算机核心器件成功交付

量子芯片读取保真度和信噪比是量子计算机实用化的关键指标之一。3月27日，中国科技日报记者从安徽省量子计算工程研究中心获悉，合肥本源量子已成功研制出国产阻抗匹配量子参量放大器（IMPA），并交付用户使用

新技术/产品 2023年03月28日

【数据】2023年1—2月，我国集成电路设计收入403亿元，同比增长8.5%

2023年1—2月份软件业经济运行情况

芯片设计 2023年03月27日

工信部部长：强化集成电路等重点产业的资源协调和配置

强化集成电路、新能源、生物医药及医疗设备等具有公共性的重点产业在全球范围内的资源协调和配置，共同打造协同高效的产业发展生态

芯闻快讯 2023年03月27日

三星电子：布局发展先进异质整合封装技术

三星电子于2022年12月成立了先进封装（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而三星AVP业务副总裁暨团队负责人Kang Moon-soo日前指出，三星将藉由AVP业务团队，创造现在世界上不存在的产品

芯闻快讯 2023年03月27日

全国首个半导体领域知识产权运营中心在无锡启动

3月26日，半导体产业知识产权运营中心在锡启动，北京市金杜（无锡）律师事务所、金杜长三角知识产权中心同步揭牌、开工

芯闻快讯 2023年03月27日

美商务部再将14家中企列入未经核实清单：包含亿控国际、广州信维电子

美国政府要求出口商向这 14 家中企发货前，必须加强进行尽职调查。美国政府无法对其完成实地查核，无法确定他们在获得美国敏感技术出口时是否值得信任，若相关实体无法于 60 天内证明出口产品的最终用途，这些中企将被列入限制强度最高的「实体清单」

芯闻快讯 2023年03月24日

全球芯片营收Top 10公布：三星第一 AMD发力

近日市场研究公司Omdia发布了2022年全球芯片产业营收榜单，数据显示全球芯片产业营收达到了5957亿美元，再创历史新高，尽管第四季度营收环比下降9%、同比下降18%。三星电子以670.55亿美元位居榜首，Intel营收同比下降20.6%，营收608.10亿美元位列第二。其中，AMD的营收增幅最快，达到47.2%，2022年营收为237.77亿美元，升至第七位

芯闻快讯 2023年03月24日