高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资
近日,国内高端封装基板供应商芯爱科技(南京)有限公司宣布完成超5亿人民币A1轮融资,将用于产线建设及研发投入
投/融资
2023年04月25日