台积电拟4.3亿美元收购IMS约10%股权，满足2nm芯片商用化需求

近日，台积电在临时董事会上宣布，拟不超4.328亿美元收购英特尔手中IMS Nanofabrication（IMS）约10%股权，预计整个交易将在2023年第四季度完成。另外，台积电还宣布拟不超过1亿美元额度认购Arm股票

投/融资 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 602 浏览

必博半导体完成亿元Pre-A+轮融资

本次融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展

投/融资 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 665 浏览

华为与小米达成全球专利交叉许可协议

9月13日，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术

芯闻快讯 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 533 浏览

雅克/亦盛精密—SK Enpulse股权收购签约仪式举行

雅克科技表示，通过此次收购，公司将进一步丰富电子材料业务板块的产品种类，拓展半导体材料用湿化学品的生产能力。

投/融资 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 850 浏览

赛微电子：首款MEMS微振镜实现量产，可应用于国产激光雷达

中国&全球最大的纯MEMS晶圆代工厂赛微电子，9月13日晚间发布公告，其控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司为某客户制造的MEMS微振镜顺利完成小批量试生产阶段

新技术/产品 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 1044 浏览

行业周期始末，2023年慕尼黑华南电子展“圈出”产业关键词！

2023年上半年，受益于工业自动化和电动汽车两大主流市场逐步恢复以及科技巨头们引领大模型技术迭代和AIGC应用超预期，电子行业的需求增长对于半导体产业的推动效应日益显著。复苏与渗透正在持续演绎的当下，2023慕尼黑华南电子展重磅发布9大关键词，旨在为行业厘清未来发展脉络，帮助产业成功穿越周期开启新篇章

芯闻快讯 2023年09月13日 0 点赞 0 评论 489 浏览

机构：预计2024年全球晶圆代工产能同比增长约10.3%

据群智咨询（Sigmaintell）数据显示，2022年-2024年全球半导体晶圆代工产能处于持续增长态势，预计2024年全球晶圆代工产能同比增长约10.3%

芯闻快讯 2023年09月12日 0 点赞 0 评论 591 浏览

2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会“先进封装测试与创新应用论坛”邀请函

“先进封装测试与创新应用论坛”作为IC WORLD大会的专题论坛之一，由北京半导体行业协会和未来半导体承办。“先进封装测试与创新应用论坛”紧密连接市场需求，突破国外技术封锁，协同全球产业链，将邀请产业链专家和学者，聚焦先进封装技术、设备、材料、测试方案等话题，探讨先进封装系统性解决方案，共话先进封装的现状与未来

芯闻快讯 2023年09月12日 0 点赞 0 评论 916 浏览

英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP

通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展

芯闻快讯 2023年09月12日 0 点赞 0 评论 516 浏览

高交会新型显示展同期论坛抢鲜预告，显示&半导体两大主题谱写新篇章

第二十五届中国国际高新技术成果交易会（以下简称高交会）将于11月15日-19日在深圳会展中心（福田）举办，高交会已成为洞察全球市场新需求、行业发展新趋势、人才发展新方向的绝佳窗口

芯闻快讯 2023年09月12日 0 点赞 0 评论 574 浏览

新增三条产线，成都高新区先进封测领域再添新动能

9月8日，成都万应微电子有限公司先进封测平台通线与工艺基线发布会暨新产品与技术交流论坛活动在成都高新区举行，成都万应先进封测中试平台及生产线项目正式启动

产业项目 2023年09月11日 0 点赞 0 评论 630 浏览

甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成

甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，总投资111亿，满产将达到年产130亿颗芯片

产业项目 2023年09月11日 0 点赞 0 评论 770 浏览

2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来

9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来

芯闻快讯 2023年09月11日 0 点赞 0 评论 465 浏览

康佳特COM Express模块通过IEC-60068铁路认证

2023年9月11日，全球嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布其搭载英特尔®第11代酷睿™（代号“Tiger Lake”）处理器的conga-TC570r COM Express Type 6紧凑型模块获得了IEC-60068认证。

新技术/产品 2023年09月11日 0 点赞 0 评论 693 浏览

中茵微电子获近亿元A+轮融资，持续构建IC设计先进技术平台

中茵微电子深耕IC设计先进技术平台多年，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品

投/融资 2023年09月08日 作者：中茵微电子 0 点赞 0 评论 710 浏览

聚焦光通信创新产品及技术，村田携多款产品登陆2023光博会

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创新产品，为电子社会的发展做出贡献

芯闻快讯 2023年09月08日 0 点赞 0 评论 522 浏览

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