产业资讯

美光计划在印度设立更多半导体芯片部门

该公司此前已宣布在印度古吉拉特邦的桑纳德投资 8 亿美元(IT之家备注:当前约 58.32 亿元人民币)设立一个半导体组装、测试、标记和封装(ATMP)工厂。印度官员表示,在第一家工厂投入运营后,还将有更多此类设施出现。

英特尔披露半导体玻璃基板技术旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个

英特尔表示,与目前业界主流的有机基板相比,玻璃具有独特的性能,在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。

最高5000万元资助,深圳大力发展半导体等领域关键材料

9月13日,深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会,三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》(以下简称“《若干措施》”),推动新材料产业集群高质量发展。本措施自2023年9月13日起实施,有效期5年

三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

韩媒Etnews报道,三星为了追上台积电先进封装人工智能 (AI) 芯片,将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装( AVP) 团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装,可将SoC和HBM集成到硅中介层,构建成完整芯片

文晔38亿美元收购富昌电子

9月14日,文晔科技宣布以38亿美元现金收购加拿大IC分销商Future Electronics Inc.(富昌电子)100%股权,折合新台币约1212亿元,携手启动全球布局,服务全球上下游客户,预计2024年上半年完成交割

外交部:中方决定对两家美国军工企业实施制裁

美国洛克希德·马丁公司密苏里州圣路易斯市分公司作为主承包商直接参与8月24日美售台武器,诺斯罗普·格鲁曼公司多次参与美售台武器。根据《中华人民共和国反外国制裁法》,中方决定对上述两家美国军工企业实施制裁

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