美国半导体巨头争相进博会

美光科技（Micron Technology）和亚德诺半导体（Analog Devices，ADI）为首次参展。尽管美国对中国实施了尖端半导体出口管制，但在非尖端领域的交易依然活跃，参展企业中甚至出现了期待美国主导的管制措施放宽的声音

芯闻快讯 2023年11月08日 0 点赞 0 评论 761 浏览

大基金二期完成入股士兰明镓

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月，经营范围包括集成电路制造、光电子器件及其他电子器件制造等

芯闻快讯 2023年11月07日 0 点赞 0 评论 629 浏览

美光科技台中四厂正式启用，布局先进探测与封装测试

该工厂以内存先进封装为主，未来将会是美光发展1-gamma先进制程与HBM3E高带宽内存先进封装的重要基地

制造/封测 2023年11月07日 0 点赞 0 评论 1616 浏览

​华为公布“半导体封装”专利

专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂

新技术/产品 2023年11月07日 0 点赞 0 评论 785 浏览

杭州芯海半导体集成电路先进测试基地主体建筑结顶

该项目位于杭州富春湾新城滨富合作区，用地面积56亩，总投资11亿元，总建筑面积8.6万平方米，计划以高端测试为核心，打造全国领先的测试设备国产化、高端集成电路测试中心

芯闻快讯 2023年11月07日 0 点赞 0 评论 801 浏览

晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约

11月4日，晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代

产业项目 2023年11月07日 0 点赞 0 评论 679 浏览

总投资超51亿元，深蓝项目开

深蓝科技半导体设备及关键零部件项目总投资超51亿元，由德玛克联合外来资本投资，通过引进高科技的现代化生产线，专业从事半导体设备及其关键零部件制造

产业项目 2023年11月07日 0 点赞 0 评论 968 浏览

笃行不怠，驰而不息，2023慕尼黑华南电子展成功落幕！

2023华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子展（electronica South China）于11月1日成功落幕

芯闻快讯 2023年11月06日 0 点赞 0 评论 674 浏览

摩尔线程内部信曝光：中国GPU不存在“至暗时刻”

国产GPU厂商摩尔线程创始人兼CEO张建中于今日（11月6日）发布全员信宣布：“中国GPU不存在“至暗时刻”，打造中国最好的全功能GPU，摩尔线程会将这项事业进行到底。”

芯闻快讯 2023年11月06日 0 点赞 0 评论 810 浏览

工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》

工业和信息化部近日印发《人形机器人创新发展指导意见》，提出到2025年，我国人形机器人创新体系初步建立，“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，确保核心部组件安全有效供给

政策要闻 2023年11月03日 0 点赞 0 评论 1432 浏览

商务部部长王文涛会见美光科技总裁

王文涛表示，中国坚定不移推进高水平对外开放，不断优化外商投资环境，为外资企业提供服务保障。欢迎美光科技公司继续扎根并深耕中国市场，在遵守中国法律法规的前提下实现更好发展

芯闻快讯 2023年11月03日 0 点赞 0 评论 714 浏览

云途半导体完成数亿元B1轮融资

截止目前，云途半导体已经和数十家主机厂和国内知名的汽车零部件厂商建立深入的合作关系，实现定点项目300+个，出货量数百万颗

投/融资 2023年11月03日 0 点赞 0 评论 709 浏览

华大半导体旗下中电化合物8吋SiC外延片首批产品交付

此次交付标志着企业的外延产品迈上一个新的台阶，为行业提供更为领先的技术支持，推动碳化硅行业更加快速发展

新技术/产品 2023年11月03日 0 点赞 0 评论 751 浏览

美蓓亚三美收购日立功率半导体100%股权

日立功率半导体成立于2013年10月，其目的是整合日立与日立原町电子工业株式会社的相同业务，构建功率半导体业务从设计、制造到销售的一条龙体制

半导体 2023年11月03日 0 点赞 0 评论 1171 浏览

ASML在中国的机台装机量接近1400台

ASML全球副总裁、中国区总裁沈波近日在访谈中透露，到2023年底，ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。产能方面，ASML目前在手还没执行的订单有350亿欧元

芯闻快讯 2023年11月03日 0 点赞 0 评论 821 浏览

长电科技亮相CSPT 2023，分享热点领域创新成果

长电科技亮相CSPT 2023，公司专家分别以“应用于智能计算的先进封装集成”和“先进封装技术在汽车芯片中的应用前景”为主题发表演讲

芯闻快讯 2023年11月03日 0 点赞 0 评论 734 浏览

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