产业资讯

Chiplet推动SiP封装大爆发,2028年市场将达338亿美元

据Yole数据统计,系统级封装(System-in-Package,SiP)市场总收入在2022年达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(Chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下,预计2028年该市场总收入将达到338亿美元,年复合增长率(CAGR)为8.1%

Q3半导体新开工项目汇总:投资超1700亿

国内半导体第三季度开工(含签约)项目计划总投资额至少达到1973亿(不含公布数字),比第二季度增长64.4%,开工项目至少77项。重点部署在半导体制造工艺与关键材料及相关研发建设

喆塔科技完成A++轮融资

本轮融资将用于加强国产新一代CIM2.0系列产品的研发,扩大公司在半导体、光电显示、新能源等三大领域的市场份额,进一步推动帮助中国制造企业完成智能化升级

美国以涉俄为由制裁42家中企

美国商务部周五将42家中国公司列入政府出口管制名单,原因是他们支持莫斯科军事和国防工业基地,其中包括供应原产于美国的集成电路

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