长电科技CEO郑力:封装创新为半导体在AI领域应用提供无限机会
以异构异质、高密度互连为主要特征的高性能封装技术,承载半导体产业的创新方向,将为半导体在人工智能领域的应用提供无限机会
制造/封测
2023年10月10日