半导体器件专用设备制造商微釜半导体完成新一轮融资

近日，国产立式炉设备供应商上海微釜半导体设备有限公司完成新一轮融资。本轮融资由沃衍资本等国内知名机构投资，用于半导体前道关键工艺设备的研发和量产

投/融资 2024年01月22日 0 点赞 0 评论 1062 浏览

三星正在试产第二代3nm

据Chosun援引未具名的行业消息人士报道 ，三星代工厂已开始采用其 二代 3 纳米级工艺技术（称为 SF3）试生产芯片

新技术/产品 2024年01月22日 0 点赞 0 评论 987 浏览

ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡

中国集成电路设计创新大会（ICDIA）聚焦IC产业链生态构建，致力于推动芯片在汽车、通信、消费电子的应用，是中国首个专注IC设计创新与系统应用的精品展会

芯闻快讯 2024年01月19日 0 点赞 0 评论 992 浏览

总投资5亿元，首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶

首芯半导体薄膜沉积设备项目为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地

产业项目 2024年01月19日 0 点赞 0 评论 775 浏览

芯承半导体完成数亿元Pre-A++轮融资，推进高端封装基板国产化进程

芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板

投/融资 2024年01月19日 0 点赞 0 评论 880 浏览

浙江大学成立集成电路学院，吴汉明院士担任院长

2024年1月16日上午，浙江大学召开集成电路学院干部教师大会，宣布成立浙江大学集成电路学院，撤销微电子学院（微纳电子学院）

芯闻快讯 2024年01月18日 0 点赞 0 评论 946 浏览

总投资5亿元，半导体级“卡脖子”材料项目成功签约

本项目的实施将有效打破外国对FFKM和PFA的垄断

产业项目 2024年01月18日 0 点赞 0 评论 836 浏览

干货！传感器进军数字能源千亿市场，Sensor Shenzhen呈上最优解！

Sensor Shenzhen搭建传感交流平台，呈现数字能源新机遇

芯闻快讯 2024年01月18日 0 点赞 0 评论 882 浏览

史上最大半导体亏损，三星电子DS部门高管薪资被冻结

三星电子表示，管理层和高管已达成共识，现在是采取特殊措施，并以身作则应对不断恶化的业务业绩的紧急时刻

芯闻快讯 2024年01月18日 0 点赞 0 评论 803 浏览

出资3720万美元，富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司

鸿海集团（富士康母公司）1月17日发布公告，宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业

芯闻快讯 2024年01月18日 0 点赞 0 评论 995 浏览

2023年全球半导体营收总额为5330亿美元，同比下降11%

英特尔在两年后重新夺回第一的位置

芯闻快讯 2024年01月17日 0 点赞 0 评论 1938 浏览

半导体设备大厂遭黑客入侵

据中国台湾《联合报》等台媒报道，台湾鸿海集团旗下半导体设备大厂京鼎惊传黑客入侵，黑客集团更直接在网站上威胁称，如果京鼎置之不理，总资料量达5TB的客户数据将被公开

芯闻快讯 2024年01月17日 0 点赞 0 评论 907 浏览

总投资12亿元，威固电子特种封装及其产业化项目（一期）封顶

主要建设特种封装智造中心和配套厂房，是碧湖新城落地建设的半导体产业标志性项目

产业项目 2024年01月17日 0 点赞 0 评论 805 浏览

新思科技计划收购Ansys，进一步强化从芯片到系统设计全球领导地位

1月16日，新思科技和 Ansys宣布，双方已经就新思科技收购 Ansys 事宜达成了最终协议

芯闻快讯 2024年01月17日 0 点赞 0 评论 1028 浏览

国家知识产权局：去年集成电路布图设计登记发证1.1万件

1月16日，在国务院新闻办举行的2023年知识产权工作新闻发布会上，国家知识产权局副局长胡文辉介绍了2023年知识产权工作进展情况

半导体 2024年01月16日 0 点赞 0 评论 1662 浏览

丰芯半导体年产5亿块集成电路及模块封装项目正式投产

安徽丰芯半导体有限公司2023年3月入驻池州经济技术开发区电子信息产业园，厂房面积1万平方米，项目投资额1亿元，全面量产后将形成年产5亿块集成电路及模块封装的产能，预计每年营收规模达2亿元以上

产业项目 2024年01月16日 0 点赞 0 评论 739 浏览

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