国芯科技重磅推出首颗车载DSP芯片，布局高端智能座舱领域

为满足广大乘用车供应商和主机厂对座舱音频系统升级的紧迫需求，国芯科技针对新能源汽车市场，于近日成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001，并规划了完整的系列化产品

新技术/产品 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 907 浏览

三星计划扩建美国德州的晶圆厂，已开始推进项目

三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂

芯闻快讯 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 556 浏览

台积电据称考虑在日本建第三工厂生产3纳米芯片

据彭博社消息透露，台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片；这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心

芯闻快讯 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 653 浏览

瑶芯微完成数亿元产业轮融资，主营MEMS传感器芯片

瑶芯微成立于2019年8月，是一家MEMS传感器芯片提供商，致力于功率器件、智能传感器和信号链IC的设计、研发和销售，主营产品为功率器件（中低压Trench MOS以及SGT MOS，高压SJ超结MOS，IGBT，FRD，SiC MOS和SiC 二极管）和MEMS传感器以及信号链IC

投/融资 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 861 浏览

总投资36亿，上海新签约一8英寸芯片产线

西人马成立于2015年，总部基地位于泉州，采用IDM经营模式，有6英寸FAB厂。掌握芯片设计、制造、封测核心技术，既可单独给客户提供高品质芯片产品，也可提供相应模组和芯片应用方案。西人马目前已获得专利近500项

芯闻快讯 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 909 浏览

誉鸿锦二期产业园项目顺利封顶，Super IDM产业效率革命再加速

誉鸿锦二期产业园项目的顺利封顶，标志着誉鸿锦Super IDM产业效率革命的实现按下“快进键”，加速推动氮化镓器件全面普及

产业项目 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 721 浏览

​投资11.8亿元！博蓝特年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目正式签约

博蓝特深耕半导体材料领域，从半导体材料向芯片器件全产业链布局延伸

产业项目 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 676 浏览

赛微电子等在深圳成立微系统科技公司

经营范围包括集成电路制造、电子元器件制造、集成电路芯片设计及服务、电子产品销售等

芯闻快讯 2023年11月20日 0 点赞 0 评论 746 浏览

总投资超28亿元，内蒙古鑫华半导体多晶硅项目预计月底竣工

该项目总投资28.3亿元，产值可达24亿元左右，能够年产高纯电子级多晶硅10000吨、二氯二氢硅500吨、三氯氢硅3000吨、四氯化硅3000吨

产业项目 2023年11月20日 0 点赞 0 评论 649 浏览

存储芯片，库存依然严峻

据外媒上个月报导，随着NAND芯片制造商的减产，以及其它景气迹象显示，半导体供过于求的问题已经改善，景气有望在明年初步入上行循环

半导体 2023年11月20日 作者：businesskorea 0 点赞 0 评论 995 浏览

国家统计局：10月半导体器件专用设备制造业增加值同比增长33.9%

10月份工业生产总体有所加快，转型升级持续推进

设备/材料 2023年11月20日 0 点赞 0 评论 1467 浏览

上海华天一期新建项目的主体结构封顶仪式圆满举行

上海华天集成电路有限公司新建项目一期的封顶，标志着公司即将进入一个新的发展阶段。公司将形成集成电路测试中心及实现华东区域销售总部，高端的测试装备将成为产业发展的焦点

产业项目 2023年11月20日 0 点赞 0 评论 647 浏览

创新激光技术推动半导体产业发展，晶飞半导体获天使轮融资

本轮融资主要用于公司的技术研发、市场拓展及团队建设

投/融资 2023年11月20日 0 点赞 0 评论 677 浏览

为旌科技携海山®系列芯片亮相深圳高交会

为旌科技作为芯片企业代表，携海山®系列芯片亮相高交会芯片展区，凭借优异的图像处理能力，丰富的异构资源及强大的计算能力，得到了业内伙伴和专家的一致认可

新技术/产品 2023年11月16日 作者：为旌科技 0 点赞 0 评论 1019 浏览

国内首创！云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片重磅发布

11月15日，在高交会开幕式上，云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在高交会开幕式上介绍DeepEdge10芯片DeepEdge10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署

新技术/产品 2023年11月16日 作者：云天励飞 0 点赞 0 评论 910 浏览

甬矽电子：拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目

此次项目的实施，将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势，满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求，有效缓解公司的产能及交期压力，并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略，有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力。

制造/封测 2023年11月15日 0 点赞 0 评论 1316 浏览

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