晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺
文中选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究,通过掌握该银浆的工艺操作性,确定出合适的粘接工艺参数,并测试其导热性能和可靠性,以期能够用于晶圆级封装中功率芯片的粘接
设备/材料
2023年11月27日