国家知识产权局：去年集成电路布图设计登记发证1.1万件

1月16日，在国务院新闻办举行的2023年知识产权工作新闻发布会上，国家知识产权局副局长胡文辉介绍了2023年知识产权工作进展情况

半导体 2024年01月16日 0 点赞 0 评论 1579 浏览

丰芯半导体年产5亿块集成电路及模块封装项目正式投产

安徽丰芯半导体有限公司2023年3月入驻池州经济技术开发区电子信息产业园，厂房面积1万平方米，项目投资额1亿元，全面量产后将形成年产5亿块集成电路及模块封装的产能，预计每年营收规模达2亿元以上

产业项目 2024年01月16日 0 点赞 0 评论 689 浏览

我国第三代自主超导量子计算机全球访问数据公布，美国用户排第一

从登录用户看，美国、保加利亚、新加坡、日本、俄罗斯、加拿大等全球61个国家的用户均远程访问了“本源悟空”

芯闻快讯 2024年01月16日 0 点赞 0 评论 678 浏览

投资近20亿！日本晶圆设备制造商Disco将建新工厂

1月15日消息，日本晶圆设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元（约合19.78亿人民币），计划最早于2025年开始建设

芯闻快讯 2024年01月15日 0 点赞 0 评论 908 浏览

SK海力士计划升级中国晶圆厂

据韩媒报道，韩国芯片巨头SK海力士准备打破美国对华极紫外（EUV）光刻机出口相关限制，对其中国半导体工厂进行技术提升改造

芯闻快讯 2024年01月15日 0 点赞 0 评论 834 浏览

高端封装基板供应商「芯爱科技」完成新一轮融资

本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力

投/融资 2024年01月15日 0 点赞 0 评论 804 浏览

连城数控拟投资10.5亿元建设第三代半导体设备研发制造项目

计划投资不超过人民币10.50亿元在无锡市投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地

芯闻快讯 2024年01月15日 0 点赞 0 评论 667 浏览

总投资超10亿，高纯稀土金属靶材及高端稀土合金产业化项目开工

项目的实施，有望解决当前我国部分高端材料严重依赖进口的“卡脖子”难题，满足5G通讯用滤波器关键材料及航空航天领域轻量化需求，实现国产替代，提升我国制造业质量水平

产业项目 2024年01月15日 0 点赞 0 评论 997 浏览

环球晶：2024年上半年客户仍有库存待消化 明年投片量恢复正常

鉴于2023年度的硅片及晶圆代工发展情况，近日产业链多家大厂表示，半导体产业链形势较为模糊，需求反反复复，未来需求端目前还不够明显，要看今年一季度发展情况再来判断

芯闻快讯 2024年01月12日 0 点赞 0 评论 657 浏览

韩国政府将对自华进口电池及材料开展侵权调查

据韩国产业通商部官网11日刊登的通知，该部决定对内置中国产二次电池的智能手机和中国产NCM811正极材料是否侵犯专利权进行调查。同时还将对中国的PET树脂发起反倾销调查

芯闻快讯 2024年01月12日 0 点赞 0 评论 713 浏览

全球TOP 25半导体公司，最新出炉

2023 年销售额排名前 25 名的公司概况与上一年保持不变。2023年前25名企业的总销售额为5168亿美元，比上年下降11%，前10名企业的总销售额为3578亿美元，比上年下降9%

半导体 2024年01月12日 0 点赞 0 评论 1138 浏览

三星电机拟针对AI和服务器生产玻璃基板

三星电机的目标是今年建成玻璃基板原型生产线，2025年生产原型，2026年后批量生产

芯闻快讯 2024年01月12日 0 点赞 0 评论 769 浏览

总投资10亿元，中晟芯泰-江西瑞普功率半导体项目签约

主要从事IGBT功率半导体模组生产项目

产业项目 2024年01月12日 0 点赞 0 评论 653 浏览

芯联集成拟对子公司增资38.5亿元，加码数模混合芯片项目

计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目

芯闻快讯 2024年01月11日 0 点赞 0 评论 725 浏览

半导体封测大厂日月光公布最新财报

近日，半导体封测大厂日月光公布的财报显示，2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币（单位下同），环比增长4.2%，符合此前预期。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%，全年合并营收5819.14亿元，虽下滑13.3%，但仍是历年次高表现

制造/封测 2024年01月11日 0 点赞 0 评论 2207 浏览

半导体大厂宣布公司重组

据报道，意法半导体近日宣布产品部门将进行重组，重组计划将于2024年2月5日正式生效。这一消息引起了业内广泛的关注

芯闻快讯 2024年01月11日 0 点赞 0 评论 1044 浏览

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