京东方华灿珠海Micro LED晶圆制造和封测基地项目封顶

1月31号上午，京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目封顶仪式在珠海圆满举行，标志着这座全球首条MicroLED生产线取得了阶段性的成果

产业项目 2024年02月01日 0 点赞 0 评论 821 浏览

总投资超10亿元，昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶

1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区隆重举行

产业项目 2024年01月31日 0 点赞 0 评论 796 浏览

30亿元安捷利美维封装载板项目签约

安捷利美维是国内综合实力最强的柔性封装基板、刚挠结合板及其模组研发及制造企业之一，主要研发制造柔性电路载板及其模组组件

产业项目 2024年01月31日 0 点赞 0 评论 802 浏览

化合物半导体衬底市场复合年增长率为 17%，2029 年达到 33 亿美元

根据市场分析公司 Yole Group 发布的《2024 年化合物半导体行业现状》报告，化合物半导体衬底市场将以 17% 的复合年增长率 (CAGR) 增长，到 2029 年将达到 33 亿美元

芯闻快讯 2024年01月31日 0 点赞 0 评论 1273 浏览

泰瑞达从中国撤出10亿美元制造业务

1月29日，美国著名半导体自动测试设备供应商泰瑞达(Teradyne)发言人表示，在美国出口法规导致供应链中断后，泰瑞达去年将价值约 10 亿美元的制造业从中国撤出

芯闻快讯 2024年01月30日 0 点赞 0 评论 841 浏览

邑文科技完成超5亿元D轮融资，专注半导体前道工艺设备研发

邑文科技成立于2011年3月，是一家半导体装备服务商，专注于半导体前道工艺设备的研发和制造，主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备

投/融资 2024年01月30日 0 点赞 0 评论 952 浏览

30周年 | IEEE-ICEPT 2024电子封装技术国际会议邀您共赴美丽天津

2024年8月7-9日，相聚美丽天津

芯闻快讯 2024年01月30日 1 点赞 0 评论 2390 浏览

传群创成功拿下恩智浦面板级扇出型封装大单

据台媒报道，面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦（NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单

芯闻快讯 2024年01月29日 0 点赞 0 评论 896 浏览

七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》

意见明确发展目标，到2025年，未来产业技术创新、产业培育、安全治理等全面发展，部分领域达到国际先进水平，产业规模稳步提升

政策要闻 2024年01月29日 0 点赞 0 评论 1358 浏览

IEEE-ICEPT 2024 技术委员会筹备会在北京召开

2024年1月27日，“ICEPT2024技术委员会筹备会” 在中国科学院微电子研究所召开

芯闻快讯 2024年01月29日 0 点赞 0 评论 829 浏览

概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶

2024年1月23日，概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶仪式举行

产业项目 2024年01月26日 0 点赞 0 评论 634 浏览

Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有资源降低投资成本

英特尔（Intel）与联电（UMC）于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm

芯闻快讯 2024年01月26日 0 点赞 0 评论 616 浏览

埃芯半导体完成数亿元B轮融资

投/融资 2024年01月26日 0 点赞 0 评论 722 浏览

英特尔3D封装厂Fab 9正式开业

1月24日，英特尔庆祝其位于新墨西哥州里奥兰乔的尖端工厂 Fab 9 开业

芯闻快讯 2024年01月25日 0 点赞 0 评论 734 浏览

持续升级半导体自动化解决方案，格创东智收购RTD系统软件

近日，为了完善半导体自动化解决方案中的实时派工及调度能力，格创东智正式收购新制科技RTD实时派工系统及其低代码平台，持续升级半导体自动化解决方案，加强技术布局，进一步提升核心竞争力

芯闻快讯 2024年01月25日 0 点赞 0 评论 945 浏览

总投资10亿元，天龙锡材电子焊接及封装新材料项目一期开工

项目一期达产后可年产30000吨电子焊接及封装新材料，实现营业收入约8亿元

产业项目 2024年01月25日 0 点赞 0 评论 750 浏览

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