三安半导体与虹安微电子加强SiC合作
据三安半导体官微消息，9月5日，三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议，旨在加强双方在SiC领域的合作，推动产能保障和技术支持，共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。
西安彩晶光电半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目签约
据媒体报道，日前，西安经开区与西安彩晶光电科技股份有限公司签订半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目投资协议。
八部门：2025年底IPv6演进技术标准体系基本形成，部分重点方向的技术能力国际领先
《实施意见》提出，到2025年底，IPv6技术演进和应用创新取得显著成效，网络技术创新能力明显增强，“IPv6+”等创新技术应用范围进一步扩大，重点行业“IPv6+”融合应用水平大幅提升
华润微总裁李虹：聚合创新及应用优势推动集成电路产业高质量发展
报告中指出，广东的芯片设计占全国20%，封装15%，但晶圆制造只占1.5%，材料和装备只占4%，与广东省的GDP相比是极不匹配的
国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳
据天眼查消息，近日，深圳鸿芯微纳技术有限公司发生工商变更，新增深圳市引导基金投资有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金一期）、鸿芯创投（深圳）企业（有限合伙）为股东。
八亿时空：已实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别量产
公司研发团队成功实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别的量产，材料性能指标达到国际先进水平，能满足国内光刻胶客户的需求，解决了国内光刻胶核心材料的卡脖子问题，打破了国际垄断，并正式向客户出货
