芯联资本完成首支主基金12.5亿元募集
据芯联资本官微消息，近日，芯联资本完成首支主基金12.5亿元的募集。投资人包括基石出资人芯联集成
我国科研团队突破稀土材料电致发光关键技术瓶颈
据科技日报报道，清华大学深圳国际研究生院（清华 SIGS）韩三阳副教授团队联合黑龙江大学、新加坡国立大学的最新研究成果，以“捕获电生激子实现可调谐的稀土纳米晶电致发光”为题，于11月19日在线发表于《自然》期刊，为稀土材料在现代光电技术中的产业化应用扫清了关键障碍。
CSPT 2026 | 测试关口的“破壁者”——对话威矽半导体总经理王钧锋，解读马年新局下的效率引擎与国产攻坚
2026年，半导体测试行业正站在规模扩张与需求裂变的交汇点。一方面，车规芯片、算力芯片的复杂性推动测试成本占比攀升；另一方面，国产化浪潮与AI技术正重塑产业链的竞争逻辑。在这一背景下，上海威矽半导体科技有限公司（VSL）作为国内少有的“全流程测试方案提供者”，如何以“平台转换”能力破解行业痛点？如何通过工程与量产的高效协同，在“研发到量产”的链条中扮演关键支点？又如何在新一轮国产化进程中突破技术壁
中电科光电总部基地项目开工
据中电科光电官微消息，11月21日，中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）开工仪式在顺义产业园区隆重举行。
陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展，以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿产业升级
陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展，以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿产业升级中国上海，2026年3月25日——今天，在上海新国际博览中心拉开帷幕的2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）上，全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：DOW）在W1.1552展位隆重亮相。陶氏公司紧随算力爆发、芯片集成度提升、汽车与具身智能化升级等
