新思科技携手英特尔推动基于18A工艺的埃米级芯片设计
近日，在英特尔代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作，包括利用其通过认证的AI驱动数字和模拟设计流程支持英特尔18A工艺；为Intel 18A-P工艺节点提供完备的EDA流程支持；实现业界首个商用PowerVia背面供电技术代工方案。
亚马逊首款量子芯片Ocelot发布，量子纠错成本降低90%
据报道，日前，亚马逊云计算服务（Amazon Web Services，AWS）发布首款量子芯片原型产品“Ocelot”，目的在于测试AWS量子纠错架构的有效性，这与目前的量子纠错方式相比成本可以降低多达90%。
SK海力士将开发性能高30倍HBM
据韩媒报道，8月19日，SK海力士副社长柳成洙（Ryu Seong-su）在论坛上公开表示，SK海力士要开发比目前的HBM性能高30倍的产品。
清华大学集成电路学院集成电路标准研究所成立
12月24日，清华大学集成电路学院集成电路标准研究所正式成立。清华大学集成电路学院集成电路标准研究所致力于打造高水平标准化人才培养体系，加强标准化教育，开展前沿技术标准研究与国际合作，提升国际标准化参与度，从而推动产学研深度融合，服务集成电路事业发展。
世界先进将动工兴建新加坡12寸厂 机构预估2029年将开始贡献获利
晶圆代工厂世界先进（VIS）今年下半年新加坡12寸厂将开始动工兴建，机构预估，世界先进12寸厂2027年试产，但已有过半产能掌握订单下，估计2028年达损平、2029年就将开始贡献获利。世界先进先前预期，新厂约自2026年底开始移入设备，2027年开始小量生产，预估2027年的月产能约1万片， 2028年为月产能3万片，2029年总产能达到单月5.5万片产能。目前已有超过五成以上的产能获得客户长期的承诺。
辽宁恩微芯片封装测试项目开工
据“黑山发布”公众号消息，8月28日，辽宁省锦州市黑山县举行电子芯片科技产业园（恩微芯片封装测试）项目开工仪式。
富士康和英伟达宣布建立尖端计算中心
据消息，在COMPUTEX 2024上，富士康科技集团与英伟达宣布将建立先进计算中心。该设施以英伟达GB200服务器为中心，旨在彻底改变富士康的智能制造、电动汽车 (EV) 和智能城市平台。
国家重点研发计划“异质集成光量子芯片及光场多维调控”项目启动
据消息，近日，由上海交通大学、上海交大无锡光子芯片研究院、香港大学、粤港澳大湾区（广东）量子科学中心、深圳国际量子研究院联合承担的国家重点研发计划“晶圆级异质集成光量子芯片及高速光场多维调控”项目启动交流会在无锡滨湖区光子芯谷成功召开。
半导体先进制程电子特气生产基地项目落地合肥肥东
据消息，日前，肥东县政府与上海启元气体正式签署半导体先进制程电子特气国产化项目投资合作协议。
上海临港今年集成电路产业产值有望突破200亿元
据悉，临港新片区积极打造“6+2”前沿产业体系，其中，今年前5月临港新片区集成电路产业产值已达93.5亿元，全年将有望突破200亿元。
