国产化逆导IGBT功率模块通过科技查新，打破国外垄断
据中微创芯科技官微消息，近日，中微创芯“基于国产化逆导 IGBT（RC-IGBT）的智能功率模块（IPM）设计开发及产业化”项目通过中国科学院兰州查新咨询中心科技查新
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议
据万业企业官微消息，8月16日，上海万业企业股份有限公司（以下简称“万业企业”）与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）在苏州纳米城举行了《协同创新发展全面战略合作协议》签署仪式。
开盘大涨！屹唐股份登陆科创板
7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐股份”）于上海证券交易所科创板挂牌上市，由此迈入资本市场，进入全新阶段。
美光确认HBM4成功 计划2026年上半年量产
美光科技公布了强劲的业绩和积极的前景，提升了市场对内存超级周期的预期。该公司还驳斥了对第六代高带宽内存（HBM4）带宽限制的担忧，并表示有信心明年HBM产品“售罄”。
点击解锁2025慕尼黑上海电子展同期论坛，各大精彩论坛等您赴约！
2025慕尼黑上海电子展（electronica China）将于4月15-17日在上海新国际博览中心举办。展会同期将举行精彩纷呈的“创新论坛”，紧紧把握电动车、汽车电子、人形机器人、三代半、嵌入式系统、人工智能、物联网、储能、智能制造、医疗电子、连接器、电机驱动、无人机等热门应用市场与高速发展行业，邀请来自电子行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者为与会观众答疑解惑，分享生产案例，提供先进技术解决方案，展望行业未来发展趋势。
总投资约60亿，芯核集群先进封装项目落地萧山经开
据萧山经开区国控集团消息，日前，萧山经开区国控集团与芯核集群入园框架协议签约仪式顺利举行。
美光将在广岛建立新芯片厂 最快在2027年底投入运营
据消息，美光科技计划在日本广岛县建造一家新的DRAM芯片工厂，目标是最快在2027年底投入运营。总投资估计在6000-8000亿日元之间。
赛微电子出售瑞典Silex控股权
据赛微电子官微披露，6月13日，赛微电子宣布重大资产交易计划，拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）45.24%股份
