微芯计划出售亚利桑那州坦佩Fab 2晶圆厂
据外媒，日前，Microchip微芯宣布已与麦格理达成合作协议，后者将为Microchip出售亚利桑那州坦佩 Fab 2 晶圆厂的营销与销售活动提供指导。
消息称三星电子今年底启动HBM4内存流片 为明年底量产做准备
三星电子将于今年底启动下代HBM4内存的流片，为明年底的12层堆叠HBM4产品量产做准备。考虑到从流片到测试产品的推出还需要3到4个月的时间，三星电子的HBM4 12H样品预计最早明年初亮相。三星电子此后将对样品进行功能验证并改进设计和工艺，改进后的样品将向主要客户出样。
意法半导体公布“重塑制造布局”计划
自意法半导体官网获悉，日前，意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划。
星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产
据星曜半导体官微消息，12月24日，浙江星曜半导体有限公司（以下简称 “星曜半导体”）在温州湾新区、龙湾区举行了 5G 射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式，标志着星曜半导体迈出了从 fabless 到 IDM 的里程碑意义的一步。
台积电亚利桑那三厂 拚两年完工
日媒体报导，台积电（2330）预定今年动土兴建亚利桑那州第三座晶圆厂，建厂步调将明显加快，兴建进度可能缩短为两年，和台湾建厂速度相当
元臻微电首条xMR量子材料生产线试产
日前，湖北元臻微电洁净厂房内，第一条xMR生产线已架设完毕，高真空退火炉、磁控溅射等设备正在进行全流程试生产，确保9月中旬交付产品。
全志科技：基于RISC-V架构内核开发多款芯片产品并已实现大规模量产
9月19日，珠海全志科技股份有限公司（简称：全志科技）发布公告称，公司主营业务为芯片设计，不涉及军工业务。公司积极打造序列化芯片平台，推出包括A733在内的高性能产品。
新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心等
日前，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。
