• 首页
  • 半导体
    • TGV资讯
    • 芯片设计
    • 制造/封测
    • 设备/材料
    • 新技术/产品
    • 产业项目
    • 投/融资
    • 政策要闻
    • 芯人物
    • 芯闻快讯
  • 系统应用
    • 汽车电子
    • 人工智能
    • 通信网络
    • 医疗电子
    • 消费电子
    • 工业电子
    • 安防电子
  • 量子科技
    • 量子计算
    • 量子通信
    • 量子测量
  • 资源库
    • 数据报告
    • 会议论文集
    • 产品库
      • 系统应用
      • 技术
      • 制造/工艺
      • 封装测试
      • 设备
      • 材料
      • 零部件
      • 光伏/显示
  • 未来半导体会员
    • 会员章程
    • 会员权益
  • 会议报名
    • 2026年电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)
    • 中国半导体封装测试展览会(CSPT2026)
    • 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)
    • 国际光电合封技术交流会议(iCPO 2026)
    • 扇出面板级封装合作论坛(FOPLP 2026)
  • 会员中心
    • 登录
    • 注册

  1. 首页
  2. 半导体
  3. 芯闻快讯

芯闻快讯
  • 默认
  • 浏览次数
  • 发布时间

深圳龙华启动百亿基金集群 重点布局先进封装产业链

深圳龙华启动百亿基金集群 重点布局先进封装产业链

芯闻快讯 2025年12月10日 1 点赞 0 评论 908 浏览
美光新晶圆厂破土动工 十年投资240亿美元

美光新晶圆厂破土动工 十年投资240亿美元

芯闻快讯 2026年01月28日 0 点赞 0 评论 911 浏览
寒武纪成立智算科技公司,含集成电路设计业务

寒武纪成立智算科技公司,含集成电路设计业务

天眼查App显示,近日,寒武纪智算科技(北京)有限公司成立,法定代表人为王在,注册资本1亿人民币,经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务等。
芯闻快讯 2025年12月03日 0 点赞 0 评论 912 浏览
软银与英特尔合作研发新型AI内存芯片,电力消耗有望减半

软银与英特尔合作研发新型AI内存芯片,电力消耗有望减半

软银与英特尔携手开发新型AI内存芯片,旨在显著降低电力消耗,助力日本构建高效节能的AI基础设施。根据日经亚洲的报道,双方计划设计一种新型堆叠式DRAM芯片,采用与现有高带宽内存(HBM)不同的布线方式,预计将电力消耗减少约50%。
芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 912 浏览
【交付快讯】凌光红外11-12月交付集锦(2025年)

【交付快讯】凌光红外11-12月交付集锦(2025年)

芯闻快讯 2026年01月21日 0 点赞 0 评论 914 浏览
我国首款千比特超导量子计算测控系统完成交付

我国首款千比特超导量子计算测控系统完成交付

据科技日报报道,6月16日,安徽省量子信息工程技术研究中心发布消息,中国首款面向千比特规模设计的超导量子计算测控系统ez-QEngine2.0正式交付使用。
芯闻快讯 2025年06月17日 0 点赞 0 评论 916 浏览
苏大维格收购常州维普51%股权

苏大维格收购常州维普51%股权

公告显示,本次交易构成关联交易,不构成重大资产重组。
芯闻快讯 2025年11月07日 0 点赞 0 评论 917 浏览
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产

晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产

据消息,11月26日,晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在新埭镇举行,晶驰机电首台MPCVD设备交付。
芯闻快讯 2024年11月27日 0 点赞 0 评论 921 浏览
康佳特将嵌入式ARM模块性能提升至新高度

康佳特将嵌入式ARM模块性能提升至新高度

康佳特将嵌入式ARM模块性能提升至新高度
芯闻快讯 2025年11月26日 0 点赞 0 评论 923 浏览
新思科技收购安似科技股权案获有条件批准

新思科技收购安似科技股权案获有条件批准

自国家市场监管总局官网获悉,7月14日,市场监管总局发布关于附加限制性条件批准新思科技公司收购安似科技公司股权案反垄断审查决定的公告,审查决定如下。
芯闻快讯 2025年07月14日 0 点赞 0 评论 924 浏览
加载更多

  广告位

中国集成电路专精特新展览会

  视频

  资源库

$block.title

数据报告

$block.title

半导体产品库

$block.title

未来半导体产业调研报告

  技术文章

$block.title
关注
$block.title
期刊

热门标签

虚拟录音 晶圆制造 Etched SK海力士 动画软件 涨价函 北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心 Podcast订阅 芯片 国产M10 江苏先科 量子计算 量子通讯 AI算力 齐力半导体 异格技术 联电新加坡厂 环球晶 李宁成杯 财务管理 音乐管理 端侧 AI CoWoS 沪芯展 DDR 长川科技 高云半导体 晶合集成 Pre-IPO轮融资
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 诚聘英才

 官方微信

  • 微信扫一扫
  • 立即关注

 会议活动

$item.title

IC-SRDI中国集成电路专精特新展览会

2026-09-03至2026-09-06
广州
$item.title
$item.title

半导体封装测试展(CSPT 2026)

2026-05-27至2026-05-29
无锡
$item.title
$item.title

2026年电子封装技术国际会议

2026-08-05至2026-08-07
西安
$item.title
$item.title

国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)

2026-05-27至2026-05-29
无锡
$item.title

 友情链接

  • 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)
  • 中国半导体封装测试展览会(CSPT 2026)
  • 2026第27届电子封装技术国际会议
  • 中国半导体行业协会
Copyright © 2026 版权所有. 未来半导体
京ICP备2022009775号-1
立即
投稿

微信公众账号

微信扫一扫加关注

返回
顶部