工信部：前2个月集成电路设计收入同比增长13.5%
据工信部发布数据，前2个月，软件产品收入4253亿元，同比增长8.3%。其中工业软件产品收入441亿元，同比增长6.4%
无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用
据无锡日报消息，4月12日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。
亚马逊首款量子芯片Ocelot发布，量子纠错成本降低90%
据报道，日前，亚马逊云计算服务（Amazon Web Services，AWS）发布首款量子芯片原型产品“Ocelot”，目的在于测试AWS量子纠错架构的有效性，这与目前的量子纠错方式相比成本可以降低多达90%。
中国国新与新紫光集团签署战略合作协议
据新紫光集团官微消息，日前，新紫光集团有限公司（以下简称“新紫光集团”）与中国国新控股有限责任公司（以下简称“中国国新”）在京签署战略合作协议。
陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展
陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展，携高性能有机硅解决方案推进人工智能生态创新和新能源转型。
超84亿，半导体设备大厂出手！
近日，据外媒报道，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）将在印度卡纳塔克邦投资1000亿卢比（约合人民币84.12亿元）。
SkyWater宣布收购英飞凌8英寸晶圆厂Fab25
自SkyWater官网获悉，当地时间2月26日，SkyWater宣布已与英飞凌达成协议，将收购英飞凌位于得克萨斯州奥斯汀的200mm晶圆厂（“Fab 25”）以及相应的长期供应协议。
韩国加快建设龙仁半导体中心，预计2026年动工
据韩媒报道，近日，韩国龙仁半导体国家产业园区建设方案已获批通过，开工时间从2030年6月提前至2026年12月。
新思科技携手英特尔推动基于18A工艺的埃米级芯片设计
近日，在英特尔代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作，包括利用其通过认证的AI驱动数字和模拟设计流程支持英特尔18A工艺；为Intel 18A-P工艺节点提供完备的EDA流程支持；实现业界首个商用PowerVia背面供电技术代工方案。
