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芯闻快讯

IC-SRDI2026：芯华章发布 X-IDS 智能设计系统，打通算法创新至硬件实现链路

IC-SRDI2026：芯华章发布 X-IDS 智能设计系统，打通算法创新至硬件实现链路

在第三届 CCF 芯片大会（CCF Chip 2026）上，芯华章正式发布 X-IVS 智能验证系统与 X-IDS 智能设计系统。X-IVS/X-IDS 双智能系统以证据闭环为核心构建思路，依托高度融合的系统设计与验证全流程技术为底座，构建起完整的 Agentic EDA 技术闭环。芯华章首席科学家徐强教授表示，AI Agent 融入芯片研发流程，核心并不只是提升 RTL、测试用例等内容的生成效率
芯闻快讯 2026年07月23日

何止图传：大鱼半导体的“通信³”野心

何止图传：大鱼半导体的“通信³”野心
何止图传：大鱼半导体的“通信³”野心
何止图传：大鱼半导体的“通信³”野心
图传这件事，大鱼半导体已经做了100公里。但在本届深圳无人机大会上，大鱼半导体抛出的核心命题不是“我们跑得更远”，而是“何止图传”。站在展台前，这四个字的意思正在变得清晰：一家因图传知名的公司，正在用一套叫做“通信³”的体系，重新划定无人机链路的能力边界。所谓“通信³”，是带宽、组网形态与产品生态三个维度的相乘。任何一个维度孤立来看都不够用，三者相乘才构成真正的系统能力。这不是一个slogan，而
芯闻快讯 2026年05月22日
展位预定 | 第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会(11月4-6日，南京)

展位预定 | 第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会(11月4-6日，南京)

2026年是我国“十五五”规划开局之年，先进封装、异构集成、AI算力芯片、车规级半导体迎来国产化爆发关键周期。为深入贯彻国家集成电路产业发展战略，打通产业链上下游协同创新通道，中国半导体行业协会封测分会重磅主办第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会，将于2026 年 11 月 4 日 - 6 日在南京召开！大会介绍本次年会是国内唯一由国家级封测行业协会主办、连续举办24届的封测全产业链权威峰会
芯闻快讯 2026年07月13日
ICEPT2026:广立微打造3D IC良率解决方案 助力韬定律生态发展

ICEPT2026:广立微打造3D IC良率解决方案 助力韬定律生态发展

后摩尔时代，产业发展迎来全新范式 —— 以韬（τ）定律为核心的时间标度理论，依靠 Logic Folding 逻辑折叠、超细间距混合键合、TSV 多层堆叠，跳出传统尺寸微缩瓶颈，为 HPC、AI 大算力、车载芯片带来性能跃升新路径。但韬定律产业化落地，整套 3D 堆叠架构自带严苛工艺与良率难题：1.5μm 混合键合、0.5μm 级套刻精度、跨批次 / 跨节点晶圆参数失配、多层堆叠良率持续损耗、64
芯闻快讯 2026年07月08日
ICEPT2026:博通苹果携手,芯片供应协议延至2031年

ICEPT2026:博通苹果携手,芯片供应协议延至2031年

据路透社报道，博通公司在当地时间7月6日向美国证券交易委员会 (SEC) 递交Form8-K 报告，表示该企业已与 Apple（苹果）的芯片合作伙伴关系延长至2031年，扩展原有涵盖多种定制芯片开发与供应的长期协议。消息落地后博通美股盘前显著上涨，资本市场高度认可本次长期战略合作的确定性价值。苹果与博通二十余年合作演进：从无线供货升级至2031年ASIC深度战略合作博通是全球少有的同时掌控消费射频
芯闻快讯 2026年07月07日
IC-SRDI2026：华润微开启第二轮价格谈判，涨价产品范围再扩大

IC-SRDI2026：华润微开启第二轮价格谈判，涨价产品范围再扩大

7月2日，华润微在投资者关系活动种披露，公司产能、订单双双处于饱和区间，依托充足在手订单，自6月开启第二轮价格谈判，本轮涨价覆盖范围较首轮进一步扩容。公司表示，现阶段待交付订单规模持续刷新历史高点，订单可见度最长可达9个月，部分热销型号交付周期突破一年。此前首轮调价落地后，企业持续和产品端、代工端客户开展沟通，调价推进节奏平稳，当前行业供给紧张为价格调整提供有利市场条件。
芯闻快讯 2026年07月03日
ICEPT2026：GlaSSEM的玻璃基板2027年全面量产

ICEPT2026：GlaSSEM的玻璃基板2027年全面量产

GlaSSEM，是三星电机与日本住友化学集团全资子公司东宇精化合资成立的，双方签署了一项最终协议，成立合资企业生产玻璃芯，这是一种下一代玻璃基材的关键材料。GlaSSEM，代表玻璃、三星、住友、电子和材料。[Samsung（三星）、Sumitomo（住友）、Electronic（电子）以及 Materials（材料）的首字母组合而成。
芯闻快讯 2026年07月03日
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