IC-SRDI2026：200亿元！芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工
据绍兴日报报道，芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目日前在杭绍临空示范区绍兴片区开工。作为芯联集成四期重点工程，该项目计划总投资约200亿元，新建一条月产能5万片的芯片生产线，通过产能扩容与技术升级，布局AI算力新赛道。该项目占地约500亩，由芯联集成与相关方共同投资建设。核心技术产品涵盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。
ICEPT2026:芯片短缺冲击消费电子产业
伴随人工智能（AI）基础设施需求快速扩张、存储芯片价格持续走高，全球消费电子产业链正迎来一轮成本重构。日前，苹果公司对MacBook和iPad及多款硬件产品实施全球提价，整体涨幅约20%。这是该公司近年来最大规模的一次全球性调价行动，原因是内存和存储芯片成本大幅上涨。微软紧随其后发布公告称，由于关键零部件成本持续上涨，消费者未来购买Xbox游戏主机时将不得不支付更高的价格。此轮涨价的主要原因是从2
IC-SRDI2026：埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资，系半导体量检测装备厂商
7月29日，埃芯半导体宣布于近日完成B+轮融资，总融资规模近10亿元。本轮融资汇聚国资基金、重要产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金等多元力量，参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投（GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时，深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注。埃芯半导体聚焦晶圆制造、先进
IC-SRDI2026：环球晶表示全球半导体行业复苏，硅晶圆需求改善
7月9日，中国台湾硅晶圆制造商环球晶表示，2026年上半年全球半导体行业呈现不均衡但稳步复苏的态势。人工智能和先进工艺应用的需求依然强劲，而汽车、工业和能源管理领域成熟节点的需求也逐步改善，有助于平衡整体晶圆需求。在人工智能、高性能计算和先进制造应用的推动下，12英寸硅晶圆的需求依然强劲。在生产方面，环球晶称，新的扩建生产线仍在进行样品测试和认证，而现有的12英寸产能已满负荷运转，8英寸产品线也保
IC-SRDI2026:《财富》中国500强：中芯国际、北方华创、通富微电等25家半导体/电子元件企业上榜
7月21日，财富中文网发布2026年《财富》中国500强排行榜。该榜单覆盖上市和非上市企业，上榜的500家中国公司2025年合计实现营业收入14.26万亿美元，同比增长约0.3%；净利润达到7949亿美元，同比增长约5%，今年的上榜营收门槛约为35.4亿美元。在半导体、电子元件领域，共有25家企业进入榜单，2025年合计实现营业收入3228.7亿美元，合计净利润663.2亿美元。25家企业覆盖晶圆
ICEPT2026:迈为股份子公司牵头国家级量子芯片倒装键合项目
近日，国家重点研发计划量子专项 “量子芯片倒装键合设备及关键技术研究” 项目启动会在珠海高新区迈为技术半导体产业园举行，标志我国量子芯片核心封装装备自主攻关工作全面开展。
ICEPT2026：英特尔抢单台积电 夺Google新一代TPU封装订单
英特尔传抢单台积电成功，拿下Google先进封装大单。外媒引述知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，Google下一代张量处理器（TPU）舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装，转向拥抱英特尔最新的EMIB-T封装技术。针对上述消息，台积电昨日表示，不评论市场传闻，也不评论单一客户业务。英特尔方面也不予评论。业界解读，这应是台积电CoWoS产能持续供不应求，让英特尔有机可乘，拿下部分订单。
IC-SRDI2026：SEMI预测2026年全球半导体设备销售额增至1659亿美元，将连续五年增长
SEMI最新预测显示，2026年全球半导体制造设备销售额将达到创纪录的1659亿美元，同比增长23.2%。在人工智能需求推动半导体制造投资持续增长的带动下，全球设备销售额预计到2028年进一步升至2295亿美元，实现连续五年增长。SEMI表示，此次上调预期主要反映AI基础设施、先进逻辑芯片、先进存储芯片及后端技术投资加速。更高计算密度、HBM相关需求以及日益复杂的器件架构，正推动芯片制造商扩大设备
ICEPT2026:成熟工艺跃迁新路径：14nm搭配无凸点W2W混合键合实现等效3nm级芯片综合性能
在后摩尔时代制程成本持续走高的行业背景下，依托无凸点晶圆对晶圆（W2W）混合键合的先进封装架构，成熟14nm逻辑工艺实现性能、功耗、面积三维度跨越式优化。实测量化数据显示，该集成方案晶体管密度提升78%，综合性能对标台积电3nm制程芯片，运行功耗下降41%，裸片整体面积缩小37.5%，为AI推理、边缘算力、车规芯片提供高性价比先进制程替代方案。无凸点混合键合：成熟工艺突破性能瓶颈核心载体当前全球半
