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芯闻快讯

IC-SRDI2026：泰凌微盛文军：从“产品公司”向“平台型公司”演进 端侧AI将改变全球行业格局

IC-SRDI2026：泰凌微盛文军：从“产品公司”向“平台型公司”演进 端侧AI将改变全球行业格局

①盛文军认为，物联网芯片的核心竞争点在于技术与生态的竞争，这也将成为行业的长期核心竞争点。②谈及公司后续发展方向，盛文军称，主要集中在三方面：一是持续强化低功耗和多协议连接能力；二是持续提升端侧AI相关算力和平台能力；三是加快生态和平台化建设。本期，《对话科创家》栏目的嘉宾是泰凌微总经理盛文军。个人介绍盛文军，1974年10月出生，本科毕业于清华大学，后赴美获得Texas A&M univ
芯闻快讯 2026年07月02日
IC-SRDI2026:四会富仕在玻璃基板方面有一定的技术积累

IC-SRDI2026:四会富仕在玻璃基板方面有一定的技术积累

7月8日四会富仕(300852.SZ)在互动平台表示，公司在玻璃基板方面有一定的技术积累，并申请了相关的发明专利，但目前未有玻璃基板量产出货。近日，四会富仕泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。这次扩建不是简单的产能叠加，而是引入mSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。四会富仕2023年启动泰国基地，一期工厂2024年6月投产，主攻多层板和HDI板，面向东南亚及欧美客户。二期导入mS
芯闻快讯 2026年07月08日
ICEPT2026：不低于75亿！汇成股份先进封装项目拟落地上海

ICEPT2026：不低于75亿！汇成股份先进封装项目拟落地上海

7月13日晚间，汇成股份发布公告称，上海郑隆芯创微电子有限公司（下称“郑隆芯创”）计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元。据了解，郑隆芯创是汇成股份与关联方共同投资设立的合资公司的全资子公司，也是属于汇成股份合并报表范围内的一家公司。据汇成股份今年6月发布的公告，汇成股份与境外企业百瑞发控股有限公司、香港汇微集成控股有限公司，共同出资设立合资
芯闻快讯 2026年07月14日
ICEPT2026:苏州纳米所孙钱团队在第38届功率半导体器件和集成电路国际会议发表两项研究进展

ICEPT2026:苏州纳米所孙钱团队在第38届功率半导体器件和集成电路国际会议发表两项研究进展

在日前举行的功率半导体领域顶级会议IEEE ISPSD 2026上，中国科学院苏州纳米所孙钱研究员团队连续发表了两项研究进展。针对高压GaN功率器件在工程应用中长期面临的“栅极阈值电压漂移”和“导通电阻居高不下”两大瓶颈，团队从物理机制与器件结构出发给出了创新解决方案。工作1： 借助AlGaN势垒层中的GaN插入层导流释放动态积累空穴，显著提升p-GaN栅极动态稳定性p-GaN栅增强型高电子迁移率
芯闻快讯 2026年07月22日
IC-SRDI2026：扣非净利大增 31 倍！华天科技中报现业绩拐点

IC-SRDI2026：扣非净利大增 31 倍！华天科技中报现业绩拐点

8月21日晚间，华天科技披露2026年半年度报告。报告期内，公司营业收入迈过百亿关口，主营业务成功实现扭亏为盈，二季度单季净利润环比增长 737%，盈利弹性与经营韧性双双超出市场预期，更在多个关键维度上释放出令人振奋的信号。这份亮眼的成绩单，既是全球半导体周期复苏、国产替代加速的行业缩影，也是华天科技多年深耕存储封测赛道、布局车规等高端市场的战略成果集中兑现。从周期底部的承压前行到上行周期的业绩释
芯闻快讯 2026年08月28日
IC-SRDI2026：光电融合成新战场！揭秘卡住AI数据中心的隐藏短板

IC-SRDI2026：光电融合成新战场！揭秘卡住AI数据中心的隐藏短板

2026年8月，英伟达官宣Spectrum-X共封装光学交换机全面量产，“光电融合”从预言走进现实。日媒绘制的产业版图里，中国大陆力量并未缺席：中际旭创、新易盛业绩爆发，天孚通信深度嵌入英伟达供应链。但高端硅光芯片国产化率仅约4%，光电融合既是卡位红利，更是替代考题。一、量产键按下：“光电融合”不再停留于PPT2026年8月14日，英伟达网络事业部资深副总裁Gilad Shainer对外确认，Sp
芯闻快讯 2026年08月28日
IC-SRDI2026：巨头集体被告，长鑫幸福“躺枪”,一场针对中国存储产业的“阳谋”开始了……

IC-SRDI2026：巨头集体被告，长鑫幸福“躺枪”,一场针对中国存储产业的“阳谋”开始了……

DRAM全称动态随机存取存储器，属于临时记忆芯片，断电即清空，片甲不留，但它的读取速度比硬盘快上千倍，这种量级的差异决定了现代电子设备的流畅体验。电脑能同时开几十个网页不卡顿，游戏画面不掉帧，AI对话框秒级应答——靠的都是DRAM在后台做高速数据搬运。全球DRAM市场基本被三家玩家瓜分干净：韩国三星、SK海力士和美国美光，三家合计控制超过90%的产能，意味着全世界任何电子设备制造商都绕不开它们。内
芯闻快讯 2026年07月02日
ICEPT2026:聚焦软件定义汽车架构变革 长电科技打造系统化车规级半导体封测能力

ICEPT2026:聚焦软件定义汽车架构变革 长电科技打造系统化车规级半导体封测能力

在全球汽车产业加速迈向智能化与数字化的背景下，软件定义汽车（Software-Defined Vehicle，SDV）正从单一功能升级路径，演进为整车级架构重构的重要方向。与传统汽车软硬件深度绑定的模式相比，SDV通过软硬件解耦，实现功能由软件定义并支持持续OTA升级，推动电子电气（E/E）架构向域集中及中央计算平台转型，使整车在功能迭代效率、系统复杂度和资源利用率等方面实现显著优化。围绕软件定义
芯闻快讯 2026年07月08日
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