安森美捷克8英寸SiC项目获36亿元补贴

自欧盟委员会官网获悉,日前,欧盟委员会宣布批准向捷克提供4.5亿欧元(约合人民币36.8亿元)国家补贴,用于安森美新建8英寸碳化硅工厂。这项补贴将以直接赠款的形式提供给安森美,以支持其16.4亿欧元(约合人民币134亿元)的投资。

我国科研团队突破稀土材料电致发光关键技术瓶颈

据科技日报报道,清华大学深圳国际研究生院(清华 SIGS)韩三阳副教授团队联合黑龙江大学、新加坡国立大学的最新研究成果,以“捕获电生激子实现可调谐的稀土纳米晶电致发光”为题,于11月19日在线发表于《自然》期刊,为稀土材料在现代光电技术中的产业化应用扫清了关键障碍。

ASML韩国华城园区竣工

据韩媒报道,11月12日,荷兰芯片设备制造商阿斯麦(ASML)华城园区竣工仪式当天在京畿道华城市举行。

嵌入半导体创新的关键节点:TEL的产品版图与战略雄心

当人工智能重塑全球算力格局,半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程,这一次工艺演进的背后,也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中,半导体设备巨头Tokyo Electron(TEL)的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域,更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵,深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流程