韩美半导体：用于HBM的混合键合机2027年上市
韩美半导体宣布，其用于高带宽存储器 (HBM) 的混合键合机预计将于2027年上市，用于片上系统 (SoC) 的混合键合机预计将于2028年上市。
金源半导体项目在葛店经开区开工
9月17日，武汉金源半导体科技有限公司在国家级葛店经开区正式启动建设。项目建成后，将与武汉长江存储器形成配套协同关系，进一步吸引半导体上下游企业集聚，为鄂州半导体产业高质量发展注入新动能。
总投资超50亿元，全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产
据中电二公司官微消息，近日，中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目首批产品成功下线，标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线、全国首条工艺设备配套齐全的压电MEMS量产线正式投产。
宏泰科技与ADI签署合作备忘录
据ADI官微消息，近日，南京宏泰半导体科技股份有限公司(以下简称“宏泰科技”)与Analog Devices, Inc.（ADI）正式签署合作备忘录，双方将在半导体测试与精密信号测量领域展开持续深度合作，共同推动高性能测试系统的技术创新与市场应用落地。
微芯推出首款3nm制程工艺PCIe Gen 6交换芯片
据微芯官微消息，近日，微芯科技公司（Microchip）宣布推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe®交换芯片。
海沧半导体产业创新联盟正式成立
据“今日海沧”公众号消息，11月12日，2025厦门半导体产业“四链融合”对接会在海沧举行。活动中，“海沧半导体产业创新联盟”正式发起。
