帝奥微拟购买荣湃半导体100%股权 10月21日,帝奥微发布公告称,公司拟以发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体股东持有的荣湃100%股权,并向不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象发行股份募集配套资金。 芯闻快讯 2025年10月22日 0 点赞 0 评论 450 浏览
佰维存储:与主要存储晶圆原厂签订长期供应协议 11月12日,佰维存储发布投资者关系活动记录汇总表公告,称公司始终坚持多元化供应策略,与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化,通过与主要存储晶圆原厂签订LTA(长期供应协议),有效保障关键原材料的稳定供应,为业务持续扩张提供了坚实基础。通过上游资源整合优势,公司持续为下游客户提供供应稳定、性能优良的半导体存储器产品。 芯闻快讯 2025年11月13日 0 点赞 0 评论 450 浏览
豪威集团换帅,京东方原副董事长接棒 11月12日,豪威集团发布晚间公告称,豪威集成电路(集团)股份有限公司总经理及法定代表人王崧先生因工作内容调整申请辞去公司总经理职务,不再担任公司法定代表人,辞职申请自公司董事会聘任新任总经理之日起生效。 芯闻快讯 2025年11月13日 0 点赞 0 评论 452 浏览
新紫光集团成立芯紫领航科技合伙企业 据企查查APP显示,近日,北京芯紫领航科技合伙企业(有限合伙)成立,出资额1000万元,经营范围包含:集成电路设计;信息技术咨询服务;数字技术服务;互联网数据服务等。 芯闻快讯 2025年11月14日 0 点赞 0 评论 452 浏览
韩美半导体:用于HBM的混合键合机2027年上市 韩美半导体宣布,其用于高带宽存储器 (HBM) 的混合键合机预计将于2027年上市,用于片上系统 (SoC) 的混合键合机预计将于2028年上市。 芯闻快讯 2025年09月19日 0 点赞 0 评论 455 浏览
百盛光电年产600万片高精密晶圆基板扩建项目奠基 据百盛光电官微消息,日前,浙江百盛光电股份有限公司年产600万片高精密晶圆基板扩建项目正式举行培土奠基仪式。 芯闻快讯 2025年10月16日 0 点赞 0 评论 455 浏览