清华大学团队研制感存算一体化光电忆阻器阵列 据清华大学官网消息,目前,视觉感内计算研究尚处于起步阶段,在硬件层面,当前研究大多聚焦于单个光电感存算一体化器件,缺少将大规模阵列与硅CMOS电路有效集成的方案;在算法架构层面,当前演示的感内计算功能较为单一,难以支撑复杂视觉信息处理任务。 芯闻快讯 2024年11月18日 0 点赞 0 评论 980 浏览
台积电协同旗下创意拿下SK海力士订单 据消息,继台积电独家代工英伟达、超微等科技巨头AI芯片之后,传出台积电协同旗下特殊应用IC设计服务厂创意,取得SK海力士在HBM4的关键基础介面芯片委托设计案订单。预期最快明年设计定案,将依高效能或低功耗不同,分别采用台积电12纳米及5纳米生产。 芯闻快讯 2024年06月24日 0 点赞 0 评论 980 浏览
奕泰微电子完成Pre-A++轮融资 近日,南京奕泰微宣布完成Pre-A++轮融资,基石创投投资,距离上一轮融资仅相隔两个月。至此,公司Pre-A轮累计完成数亿元融资,投资机构包括汇芯投资、德联资本、俱成资本、一旗力合、鹏晨投资、中科创星、同创共进、基石创投,汉能投资担任独家财务顾问。本轮资金主要用于产品研发。 芯闻快讯 2024年07月04日 0 点赞 0 评论 980 浏览
艾佛光通项目1号厂房封顶 据广州市科技局官微消息,日前,艾佛光通项目1号厂房主体结构顺利封顶正式进入装饰及机电安装阶段,标志着广州5G芯片产业的又一重大进展。 芯闻快讯 2024年08月27日 0 点赞 0 评论 981 浏览
活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州 后摩尔时代,先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向,市场前景广阔,将成为半导体行业增长的新拐点。 芯闻快讯 2024年11月12日 0 点赞 0 评论 981 浏览
至讯创新完成A轮融资,官宣19nm NAND闪存芯片 据至讯创新官微消息,近日,至讯创新科技(无锡)有限公司(以下简称“至讯创新”)宣布成功完成亿元级A轮融资。本轮融资由多家知名投资方共同参与,旨在进一步推动公司在AI存储芯片领域的技术创新和市场扩张。 芯闻快讯 2025年01月15日 0 点赞 0 评论 982 浏览
中国在新兴芯片领域产生最多论文 难以透过出口管制打击 一份分析报告指出,中国目前在未来运算硬件基础研究领域产出最多的研究成果。这项由乔治城大学新兴技术观察项目 (Emerging Technology Observatory,ETO) 进行的研究发现,如果这些研究能够发展成商业应用,美国可能很快就会发现,难以透过出口管制来维持其在高效能微芯片设计和生产方面的竞争优势。 芯闻快讯 2025年03月06日 0 点赞 0 评论 982 浏览