ASML：2024年第一季度营收达53亿欧元 同比下降21%
据消息，阿斯麦（ASML）发布2024年第一季度财报。2024年第一季度，ASML实现净销售额53亿欧元，同比下降21%；净利润达12亿欧元，同比下降38%。
中国芯片：同增40%
近日，据国家统计局数据显示，3月份，规模以上工业增加值同比实际增长4.5%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。
探访2024慕尼黑上海电子展无源器件展区，开启科技创新之门！
慕尼黑上海电子展将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办。展会现场将打造无源器件主题展区，汇聚众多无源器件优质展商共聚一堂
北方华创高介电常数原子层沉积设备获批量订单
据北方华创官方微信号披露，近期公司12英寸高介电常数原子层沉积设备Scaler HK430实现稳定量产，获得批量订单
东方晶源国产EOS实现在高端量测检测领域的应用
据介绍，电子束量测检测设备是芯片制造装备中除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一，深度参与光刻环节、对制程节点敏感并且对最终产线良率起到至关重要的作用。
消息称三星下代400+层 V-NAND 2026年推出
据韩媒报道，根据其掌握的三星半导体存储路线图，三星电子将于2026年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过400，而预计于2027年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。
三星探索利用康宁玻璃开发封装中介层
据外媒报道，近日，三星电子收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。
消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单
据业内人士透露，三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单，并正在批量生产。
士兰微两大募投半导体项目延期至2026年
据消息，11月25日，士兰微发布晚间公告称，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期调整。
