思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产
据思锐智能官微消息，日前，思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产仪式在青岛隆重举行。据悉，思锐智能半导体先进装备研发制造中心由思锐智能与青岛城投集团联合打造，总占地约95亩，总建筑面积约8.9万平方米，计划投资超12亿元，聚焦原子层沉积镀膜（ALD）和离子注入机（IMP）两大核心装备的研发与量产。思锐智能董事长聂翔表示，思锐智能半导体先进装备研发制造中心不仅是一座年产上百台核心设备的研发生产基
总投资约55亿元，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工
6月30上午，南京市举行6月份全市重大产业项目推进活动，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工。
东京大学研发“掺镓氧化铟（InGaOx）晶体”取代硅材料
据外媒报道，日前，东京大学工业科学研究所的研究人员宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟（InGaOx）的晶体材料，有望取代现有的硅材料。
ASML携蔡司研发新一代Hyper NA EUV设备
据外媒报道，近日，ASML技术高级副总裁Jos Benschop在受访时表示，该企业已与光学组件独家合作伙伴蔡司一同启动了单次曝光实现5nm分辨率的Hyper NA光刻机开发，能满足2035年乃至更后阶段的产业需求。
摩尔线程拟募资80亿元投资多个芯片研发项目，IPO已获受理
自上交所官网获悉，6月30日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）科创板IPO获得受理，保荐机构为中信证券。
LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术
据韩媒报道，6月25日，LG Innotek宣布成功开发并量产应用于移动用途高价值半导体基板的“铜柱（Cu-Post）”技术，为全球首创。
颀中科技倒装芯片（FC）封测制程项目下月量产
据颀中科技官微消息，日前，颀中科技宣布其自主建设的FC（倒装芯片）封测制程项目将于2025年7月份正式进入量产阶段，标志着公司在先进封测领域的技术实力跃升至新的高度。
全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布
据湖北工信官微消息，6月26日，全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布，标志着我国北斗芯片技术迈入2.0时代。
紫光展锐完成IPO辅导备案
自中国证监会官网获悉，紫光展锐（上海）科技股份有限公司已在上海证监局完成首次公开发行股票（IPO）辅导备案工作，拟在科创板上市，公司IPO辅导机构为中信建投、国泰海通。
