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芯闻快讯

IC-SRDI2026:英伟达的芯片自己也不够用 吴新宙：黄仁勋会介入调解内部争夺

IC-SRDI2026:英伟达的芯片自己也不够用 吴新宙：黄仁勋会介入调解内部争夺

北京时间7月16日，据《商业内幕》报道，就连英伟达也无法完全避免AI芯片短缺的影响。据英伟达汽车业务负责人吴新宙透露，该公司的汽车部门至今仍需要在内部竞争，以获得那些让英伟达成为全球市值最高公司的GPU。吴新宙在周一播出的The Verge播客节目《Decoder》中表示：“即使在英伟达，我们用于计算的GPU供应实际上也是有限的。”随着AI公司建设大规模数据中心，英伟达芯片的需求持续激增。吴新宙表
芯闻快讯 2026年07月17日
IC-SRDI2026：芯原股份新签订单合计146.53亿元，AI算力相关订单占比超90%

IC-SRDI2026：芯原股份新签订单合计146.53亿元，AI算力相关订单占比超90%

7月16日，芯原股份发布新签订单自愿性披露公告。公告显示，2026年1月1日至2026年7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，相关订单具备明确转化预期。具体来看，2026年1月1日至2026年4月29日，公司新签订单82.40亿元；延续前期新签订单的强劲增长态势，2026年4月30日至2026年7月16日，公司新签订单进一步增长，达到64.13亿元。其
芯闻快讯 2026年07月17日
IC-SRDI2026：东方算芯DF1000、华为Atlas 950荣获WAIC 2026卓越人工智能引领者奖

IC-SRDI2026：东方算芯DF1000、华为Atlas 950荣获WAIC 2026卓越人工智能引领者奖

7月17日以“智能伙伴 共创未来”为主题的2026 世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。作为全球人工智能领域规格最高、产业覆盖面最广的行业盛会，本届大会汇聚境内外超千家展商出展。在本届WAIC上，东方算芯高能效软件定义近存计算3D芯片-DF1000、华为Atlas 950超节点获卓越人工智能引领者奖（SAIL）。SAIL是WAIC的最高荣誉奖项，也是全球人工智能领域极具影响力的高规格国际化奖项
芯闻快讯 2026年07月17日
IC-SRDI2026：SEMI预测2026年全球半导体设备销售额增至1659亿美元，将连续五年增长

IC-SRDI2026：SEMI预测2026年全球半导体设备销售额增至1659亿美元，将连续五年增长

SEMI最新预测显示，2026年全球半导体制造设备销售额将达到创纪录的1659亿美元，同比增长23.2%。在人工智能需求推动半导体制造投资持续增长的带动下，全球设备销售额预计到2028年进一步升至2295亿美元，实现连续五年增长。SEMI表示，此次上调预期主要反映AI基础设施、先进逻辑芯片、先进存储芯片及后端技术投资加速。更高计算密度、HBM相关需求以及日益复杂的器件架构，正推动芯片制造商扩大设备
芯闻快讯 2026年07月15日
ICEPT2026：不低于75亿！汇成股份先进封装项目拟落地上海

ICEPT2026：不低于75亿！汇成股份先进封装项目拟落地上海

7月13日晚间，汇成股份发布公告称，上海郑隆芯创微电子有限公司（下称“郑隆芯创”）计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元。据了解，郑隆芯创是汇成股份与关联方共同投资设立的合资公司的全资子公司，也是属于汇成股份合并报表范围内的一家公司。据汇成股份今年6月发布的公告，汇成股份与境外企业百瑞发控股有限公司、香港汇微集成控股有限公司，共同出资设立合资
芯闻快讯 2026年07月14日
IC-SRDI2026：联电新加坡厂启动12英寸硅光芯片生产

IC-SRDI2026：联电新加坡厂启动12英寸硅光芯片生产

中国台湾第二大晶圆代工厂联电已在新加坡开始生产先进光子芯片，以满足人工智能数据中心对高速互连日益增长的需求。联电高级副总经理洪圭钧（G.C. Hung）表示，硅光子和共封装光学技术将成为公司未来数年的重要增长动力。其中一项关键进展，是将光子芯片生产从传统8英寸晶圆转向更先进的12英寸晶圆。他表示，采用更先进的制造设备和工艺，可以降低光学损耗，同时提升功率效率和性能。新加坡光子芯片开发商Silith
芯闻快讯 2026年07月14日
IC-SRDI2026：东方算芯首颗芯片DF1000正式发布，算力达520TFOLPS

IC-SRDI2026：东方算芯首颗芯片DF1000正式发布，算力达520TFOLPS

7 月13日下午，东方算芯在上海发布了东方算芯首颗旗舰芯片——巅峯DF1000。作为全球首颗软件定义近存计算3D芯片，DF1000以“软件定义＋3D堆叠近存计算”的东方范式，破解了中国高端算力芯片发展面临的三大核心瓶颈。东方算芯副总裁郭炜介绍，DF1000聚焦底层计算架构的源头创新，通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，在14nm工艺节点下实现520TFLOPS@BF16的算力，访存带宽高
芯闻快讯 2026年07月14日
IC-SRDI2026：200亿元！芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工

IC-SRDI2026：200亿元！芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工

据绍兴日报报道，芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目日前在杭绍临空示范区绍兴片区开工。作为芯联集成四期重点工程，该项目计划总投资约200亿元，新建一条月产能5万片的芯片生产线，通过产能扩容与技术升级，布局AI算力新赛道。该项目占地约500亩，由芯联集成与相关方共同投资建设。核心技术产品涵盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。
芯闻快讯 2026年07月14日
IC-SRDI2026：AI芯片“最后一段距离”，硅光子来了

IC-SRDI2026：AI芯片“最后一段距离”，硅光子来了

随着AI基础设施持续扩张，芯片系统对数据传输速度、能耗和带宽的要求越来越高。光子学正在从数据中心之间、机架之间，进一步走向封装内部乃至芯片内部。相比“能不能做”，行业现在更关心的是：如何以可控成本、可预测良率和可量产工艺，把光子器件真正集成进先进半导体系统。过去多年，光互连已经能够承担远距离的大规模数据传输。但最困难的一步始终是“最后一段距离”：让光学器件足够靠近计算引擎，减少高速电信号在电路板上
芯闻快讯 2026年07月14日
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