ASML High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10nm线宽图案
据外媒，4月18日消息，荷兰阿斯麦 (ASML) 公司宣布，其首台采用0.55数值孔径 (NA) 投影光学系统的高数值孔径 (High-NA) 极紫外 (EUV) 光刻机已经成功印刷出首批图案。
浙江大学集成电路学院与芯启源、芯云晟建立合作伙伴关系
4月15日，浙江大学集成电路学院与芯启源电子科技有限公司、芯云晟电子科技有限公司签约
镁伽科技获中信、浦发100亿元授信额度
据镁伽科技官微消息，近日，镁伽科技正式宣布获得中信银行和浦发银行总计100亿元人民币的综合授信支持，资金将主要用于支持镁伽在全球范围内的技术与产品研发、业务运营及国际化拓展。
篆芯半导体总部项目落户苏州高新区
据消息，近日，篆芯半导体总部项目签约落户苏州高新区，将加快攻关突破关键核心技术，深耕优势细分领域，为集成电路产业集群高质量发展增添新动力。
傲迪特半导体携手鼎华智能启动MES项目
据消息，4月15日，傲迪特半导体（南京）有限公司（以下简称“傲迪特半导体”）携手南京鼎华智能系统有限公司（以下简称“鼎华智能”）举行MES项目启动大会。
美光科技将在下周获得超过60亿美元的芯片法案拨款
据消息，美国最大的计算机存储芯片制造商美光科技有望获得美国商务部超过60亿美元的拨款，用于本土建厂项目费用。
ASML：2024年第一季度营收达53亿欧元 同比下降21%
据消息，阿斯麦（ASML）发布2024年第一季度财报。2024年第一季度，ASML实现净销售额53亿欧元，同比下降21%；净利润达12亿欧元，同比下降38%。
三星NAND晶圆投片量趋于保守 产能利用率维持在60%以下
三星电子今年一季度在韩国平泽和中国西安NAND Flash闪存生产线的晶圆投片量，相较上一季将提升了约30%。
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工
据消息，近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个项目陆续进行了开工建设。
