美光发涨价函 预期2026年存储市场仍增长
据TrendForce报道，存储芯片厂商美光科技近日向客户发出涨价函表示，内存和存储市场都已开始复苏，预计到2025年和2026年将实现增长
陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展
陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展，携高性能有机硅解决方案推进人工智能生态创新和新能源转型。
国芯科技与ASK达成战略合作
近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称 “国芯科技”，股票代码：688262）与宁波艾思科汽车音响通讯有限公司（以下简称 “ASK”）正式签署战略合作意向书，双方将整合技术资源，共同开发面向中国汽车市场的高性能车载音频系统解决方案，致力于推动汽车电子技术的自主创新与供应链安全。
高塔半导体宣布与这家公司合作加速集成光子技术创新
3月26日消息，高塔半导体与集成光子设计领域的企业Alcyon Photonics近日宣布双方将合作加速光子集成技术创新。 通过此次合作，Alcyon Photonics 将为客户提供经过硅验证的高性能光子构件 (BB) 和电路，以加速下一代光学应用的开发。
杉数科技项目签约落户武汉
据中国光谷官微消息，日前，杉数科技有限公司（以下简称“杉数科技”）与东湖高新区签约，将在光谷落地杉数科技华中研发总部暨智能制造全球服务中心项目。
台积电2nm今年下半年量产，预计年底月产能将达5万片
据台媒报道，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。
Cadence在英国威尔士设立半导体设计中心
据媒体报道，近日，Cadence宣布一项重大举措，将在英国威尔士设立半导体设计中心，这一项目不仅获得了CSA的助力，威尔士政府还为此投入了250万英镑资金。
鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约
据宁津融媒消息，日前，宁津县与鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约仪式成功举行，双方就鑫巨半导体TGV（玻璃通孔技术）先进封装技术发展项目展开细致交流。
