京蓝科技首条铟生产线成功投产

据消息,近日,京蓝科技控股子公司云南业胜环境资源科技有限公司(以下简称“云南业胜”)首条铟生产线成功投产。此次投产标志着京蓝科技在绿色冶金领域迈出了重要一步。

比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料

据悉,近日,深圳芯源新材料有限公司发生工商变更,新增比亚迪为股东,注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币,同时新增陈鼎豪、郝馨儿为董事。深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月,法定代表人为姜亮,经营范围含新材料技术研发、电子专用材料研发、电子专用材料制造等。公开信息显示,芯源新材料是是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。​

喆塔半导体AI创新总部落户光谷并启动

据喆塔科技官微消息,8月30日,喆塔科技半导体AI创新总部——喆塔智芯正式落户武汉光谷,并与东湖高新区管委会、光谷金控签署了三方合作协议。武汉喆塔智芯签约仪式暨喆塔科技半导体AI创新总部启动仪式在光谷隆重举行,标志着三方合作步入实质性阶段。

SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM

自SK海力士官网获悉,8月29日,SK海力士宣布,全球首次成功开发出采用第六代10纳米级(1c)工艺的16Gb DDR5 DRAM,将在年内完成1c DDR5 DRAM的量产准备,从明年开始供应产品,引领半导体存储器市场发展。