• 首页
  • 半导体
    • TGV资讯
    • 芯片设计
    • 制造/封测
    • 设备/材料
    • 新技术/产品
    • 产业项目
    • 投/融资
    • 政策要闻
    • 芯人物
    • 芯闻快讯
  • 系统应用
    • 汽车电子
    • 人工智能
    • 通信网络
    • 医疗电子
    • 消费电子
    • 工业电子
    • 安防电子
  • 量子科技
    • 量子计算
    • 量子通信
    • 量子测量
  • 资源库
    • 数据报告
    • 会议论文集
    • 产品库
      • 系统应用
      • 技术
      • 制造/工艺
      • 封装测试
      • 设备
      • 材料
      • 零部件
      • 光伏/显示
  • 未来半导体会员
    • 会员章程
    • 会员权益
  • 会员中心
    • 登录
    • 注册

  1. 首页
  2. 半导体
  3. 芯闻快讯

芯闻快讯
  • 默认
  • 浏览次数
  • 发布时间

​通富微电:拟定增募资44亿,用于存储芯片封测产能提升项目

​通富微电:拟定增募资44亿,用于存储芯片封测产能提升项目

芯闻快讯 2026年01月12日 0 点赞 0 评论 1157 浏览
2026迎新局 | 思锐智能双机成功交付,以开门红之势启国产替代新征程

2026迎新局 | 思锐智能双机成功交付,以开门红之势启国产替代新征程

2026年新岁启封,青岛思锐智能科技股份有限公司(下称“思锐智能”)迎来开门红。
芯闻快讯 2026年01月09日 0 点赞 0 评论 466 浏览
VisIC完成超亿元B轮融资,现代汽车等最新参投

VisIC完成超亿元B轮融资,现代汽车等最新参投

芯闻快讯 2026年01月08日 1 点赞 0 评论 375 浏览
工信部:鼓励人工智能企业、工业互联网企业等联合推进工业通信芯片等智能化升级,逐步深化人形机器人应用

工信部:鼓励人工智能企业、工业互联网企业等联合推进工业通信芯片等智能化升级,逐步深化人形机器人应用

芯闻快讯 2026年01月07日 0 点赞 0 评论 388 浏览
Aerotech 扩展双轴激光扫描振镜产品线 以业界领先性能赋能更多激光微加工应用

Aerotech 扩展双轴激光扫描振镜产品线 以业界领先性能赋能更多激光微加工应用

芯闻快讯 2026年01月06日 0 点赞 0 评论 397 浏览
涨了,涨了!半导体和马斯克都涨了!

涨了,涨了!半导体和马斯克都涨了!

芯闻快讯 2026年01月06日 0 点赞 0 评论 499 浏览
白酒+芯片,茅台砸钱6亿也要开始造芯片了?

白酒+芯片,茅台砸钱6亿也要开始造芯片了?

芯闻快讯 2026年01月06日 0 点赞 0 评论 471 浏览
英伟达Vera Rubin:重塑AI超级计算格局的新一代平台

英伟达Vera Rubin:重塑AI超级计算格局的新一代平台

芯闻快讯 2026年01月06日 0 点赞 0 评论 542 浏览
游戏性能提升73%!陈立武首秀:英特尔酷睿Ultra 3系列处理器发布

游戏性能提升73%!陈立武首秀:英特尔酷睿Ultra 3系列处理器发布

芯闻快讯 2026年01月06日 0 点赞 0 评论 733 浏览
中国移动入股MEMS晶圆制造商!

中国移动入股MEMS晶圆制造商!

芯闻快讯 2026年01月05日 0 点赞 0 评论 356 浏览
加载更多

  广告位

慕尼黑上海电子生产设备展

  视频

  资源库

$block.title

数据报告

$block.title

半导体产品库

$block.title

未来半导体产业调研报告

  技术文章

$block.title
关注
$block.title
期刊

热门标签

虚拟录音 量羲 HTTP/REST服务测试 视频录制 汽车电子 安全 视频下载 颀中科技 集成电路 财务管理 Chromebox 智能设备 Google 南孚 防火墙工具 Sublime EDA CAD绘图 投融资 播放器 全球化 VR dropbox 晶圆级封装 中芯国际 Wi-Fi WiFi无线扫描和管理 无线WiFi网络管理 压缩软件 宏基
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 诚聘英才

 官方微信

  • 微信扫一扫
  • 立即关注

 会议活动

$item.title

IC-SRDI中国集成电路专精特新展览会

2026-09-03至2026-09-06
广州
$item.title
$item.title

半导体封装测试展(CSPT 2026)

2026-05-27至2026-05-29
无锡
$item.title
$item.title

2026年电子封装技术国际会议

2026-08-05至2026-08-07
西安
$item.title
$item.title

国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)

2026-05-27至2026-05-29
无锡
$item.title

 友情链接

  • 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)
  • 中国半导体封装测试展览会(CSPT 2026)
  • 2026第27届电子封装技术国际会议
  • 中国半导体行业协会
Copyright © 2026 版权所有. 未来半导体
京ICP备2022009775号-1
立即
投稿

微信公众账号

微信扫一扫加关注

返回
顶部