ICEPT2026:芯片短缺冲击消费电子产业
伴随人工智能（AI）基础设施需求快速扩张、存储芯片价格持续走高，全球消费电子产业链正迎来一轮成本重构。日前，苹果公司对MacBook和iPad及多款硬件产品实施全球提价，整体涨幅约20%。这是该公司近年来最大规模的一次全球性调价行动，原因是内存和存储芯片成本大幅上涨。微软紧随其后发布公告称，由于关键零部件成本持续上涨，消费者未来购买Xbox游戏主机时将不得不支付更高的价格。此轮涨价的主要原因是从2
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ICEPT2026:北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心在IEEE ISPSD 2026发表3项宽禁带半导体功率器件重要技术进展
近日，功率半导体器件领域的顶级会议IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD) 在美国拉斯维加斯举行。北京大学集成电路学院三篇高水平论文入选，向国际功率器件与功率集成电路领域的同行展示了北京大学最新的研究成果，研究内容涉及GaN HEMT器件栅极可靠性、超高压GaN横向整流器、以及集成型GaN
ICEPT2026：基本半导体宣布，2026年第三季度起部分产品价格最高上调25%
7月13日，基本半导体发布自愿公告，宣布鉴于全球人工智能（AI）、新能源汽车等新兴应用快速发展带动市场需求持续增长，行业供需关系维持紧平衡状态，集团经综合评估市场环境、成本变化及整体经营策略后，决定自2026年第三季度起对部分产品销售价格进行适度调整。根据公告，本次部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%，具体调整方案将根据产品类别、订单规模、合作模式、市场区域及双方商业安排等因素综合确定，并与相
ICEPT2026：长川科技全资设立内江半导体子公司
7月2日，企查查平台工商信息显示，长川半导体（内江）有限公司近期完成注册设立，该企业为A股半导体检测设备龙头长川科技全资控股，标志公司进一步完善国内产业布局，扩充半导体设备本地化产能。工商资料显示，新公司法定代表人为徐亚健，注册资本达1000万元。经营范围紧扣半导体上游核心环节，核心业务包含半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售，同步配套软件开发、设备租赁服务等增值业务，覆盖设备生产、销售
ICEPT 2026：国产光模块坐拥七成全球份额，四大壁垒构筑遥遥领先
AI大模型训练、大规模GPU集群互联离不开光模块这一小型核心器件，它承载全球超四成数据传输，是算力基建必备组件，也是国内少数具备全球垄断实力的科技赛道，国内厂商拿下全球七成市场份额，榜单前十独占七席，高端产品订单已排至2028年。本文拆了光模块功能、国产竞争优势、全产业链企业与行业机遇风险。一、光模块：算力网络核心光电转换器件光模块是电、光信号双向转换载体，解决电信号传输损耗高、距离受限问题，光纤
ICEPT2026：ICEPT 2026 联合专题会议
ICEPT 2026(第27届电子封装技术国际会议)将于8月5-7日在中国西安·豪享来温德姆酒店盛大召开！大会诚挚邀请来自全球高校、科研机构、产业企业、投资机构及行业组织的专家学者、企业代表和青年人才齐聚一堂，共同探讨电子封装与集成技术的前沿趋势、创新成果与产业机遇！
从高性能ADC到完整信号链方案， 士模微电子以自主创新服务中国智造升级
在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。长期以来，国内高端装备在高性能ADC、DAC等核心模拟器件上依赖进口，不仅面临成本高还有供货不稳等问题。作为国内极少数覆盖信号链七大产品线、具备全品类架构自主定义能力的高端模拟信号链企业，北京士模微电子有限责任公司正是在这一产业背景下，以全正
ICEPT2026：英特尔抢单台积电 夺Google新一代TPU封装订单
英特尔传抢单台积电成功，拿下Google先进封装大单。外媒引述知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，Google下一代张量处理器（TPU）舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装，转向拥抱英特尔最新的EMIB-T封装技术。针对上述消息，台积电昨日表示，不评论市场传闻，也不评论单一客户业务。英特尔方面也不予评论。业界解读，这应是台积电CoWoS产能持续供不应求，让英特尔有机可乘，拿下部分订单。
ICEPT2026:广立微打造3D IC良率解决方案 助力韬定律生态发展
后摩尔时代，产业发展迎来全新范式 —— 以韬（τ）定律为核心的时间标度理论，依靠 Logic Folding 逻辑折叠、超细间距混合键合、TSV 多层堆叠，跳出传统尺寸微缩瓶颈，为 HPC、AI 大算力、车载芯片带来性能跃升新路径。但韬定律产业化落地，整套 3D 堆叠架构自带严苛工艺与良率难题：1.5μm 混合键合、0.5μm 级套刻精度、跨批次 / 跨节点晶圆参数失配、多层堆叠良率持续损耗、64
