IC-SRDI2026：蔡司半导体制造SMT部门扩建
据报道，蔡司旗下半导体制造技术 (Semiconductor Manufacturing Technology, SMT) 部门当地时间 24 日宣布，其位于德国 Oberkochen 全球总部的 2.5 万平方米扩建区域正逐步启用。该扩建项目奠基于 2022 年 5 月，新办公楼将在本月正式启用，其余新建筑也将陆续建成并逐步投入使用。蔡司 SMT 表示，人工智能正加速对先进制程芯片的需求；Obe
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IC-SRDI2026：中芯国际上半年盈利接近翻倍，Q3仍有望维持高位
2026年上半年，全球AI基建与数据中心建设持续提速，大模型算力需求集中释放，算力芯片、高端存储芯片同步迎来量价齐升的上行周期，带动全球半导体产业产值大幅增长，产业链上下游协同配套能力持续优化。作为国内规模领先的晶圆代工龙头企业，中芯国际（688981.SH/00981.HK）充分受益于AI需求从算力芯片向配套逻辑、电源管理及车规芯片持续外溢扩散，叠加产能稳步扩张、产品结构持续向高附加值节点升级，
IC-SRDI2026:英伟达的芯片自己也不够用 吴新宙：黄仁勋会介入调解内部争夺
北京时间7月16日，据《商业内幕》报道，就连英伟达也无法完全避免AI芯片短缺的影响。据英伟达汽车业务负责人吴新宙透露，该公司的汽车部门至今仍需要在内部竞争，以获得那些让英伟达成为全球市值最高公司的GPU。吴新宙在周一播出的The Verge播客节目《Decoder》中表示：“即使在英伟达，我们用于计算的GPU供应实际上也是有限的。”随着AI公司建设大规模数据中心，英伟达芯片的需求持续激增。吴新宙表
IC-SRDI2026：华天科技扇出型封装 应对芯片热失效挑战
有研究表明，约50%以上的电子产品失效是芯片结温攀升引起的热失效导致的。随着芯片晶体管密度不断提高，功率密度水涨船高，热耗规模也随之爆发。如今，封装热设计已成为决定电路过流能力和未来集成电路发展的关键瓶颈之一。传统封装散热受限，FOPLP成高效散热优选以SOP、QFP、QFN等封装形式为代表的传统封装大多依赖于引脚与引线框架散热，不仅热路径长，热损耗大，且散热效率低下，难以满足中高功率密度器件的散
IC-SRDI2026:公告】长江存储深夜突发公告！
7月29日晚间，长江存储发布公告称，近期，个别网络用户及自媒体账号捏造、散布和传播关于长江存储科技有限责任公司专利诉讼及资本市场的虚假信息。为澄清事实，我司声明如下：一、网传“美国专利商标局于7月28日裁定长江存储核心3D NAND专利全部19项权利要求无效”等信息，系严重误导性描述。二、网传“长存相关概念股全线暴跌”系基于上述误导信息所作的恶意编造，相关描述与事实严重不符。三、2023年11月以
IC-SRDI2026：星思半导体完成新一轮战略产业融资
AI算力热潮尚未退去，卫星互联网的资本东风已至。专注5G/6G卫星通信基带芯片研发的星思半导体，近日宣布完成新一轮战略产业融资，投后估值突破百亿元，正式跻身独角兽行列。本轮新增投资方阵容堪称豪华：既有上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投等地方国资力量加持，也有满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团等产业资本入局，同时伯清资本、晟荣资本首次参与；老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金则继续跟投加
IC-SRDI2026：甬矽电子上半年营收净利双增 “积木式”先进封装平台卡位后摩尔时代
当摩尔定律的“金手指”逐渐失灵，半导体产业正经历一场深刻的范式转移：从“在芯片上设计系统”转向“在系统里封装芯片”。曾经蛰伏于芯片制造“后端”的封装环节，如今已跃升为定义算力边界、决定系统综合性能的"前锋"技术。在这场技术变革中，有一家中国公司凭借独特的“积木式”思维，不仅交出了一份营收净利双增的半年报，更在AI算力与国产替代的浪潮中，搭建起了属于自己的增长飞轮。它就是甬矽电子。业绩兑现8月25日
IC-SRDI2026:Etched完成AI芯片流片：低电压提升实际算力，SRAM + HBM缓存
资本与产业双重背书 Etched累计融资8亿美元估值50亿美元 台积电4nm芯片一次流片斩获十亿级订单2026年6月30日，美国Transformer专用AI推理ASIC初创企业Etched正式结束隐身运营状态，对外完整披露融资、工艺研发与商业化订单三大核心进展。公司累计完成8亿美元多轮股权融资，最新一轮5亿美元融资投后估值达50亿美元；依托台积电N4P 4纳米工艺完成A0步进首轮一次性流片，同步
IC-SRDI2026：SEMI：测试成半导体决胜点
SEMI国际半导体产业协会12日举办半导体测试与量测产业倡议记者会，SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶指出，测试与量测已由幕后走向台前，成为左右AI芯片良率、成本、效能及量产速度的关键环节；封测大厂京元电子总经理张高薰则表示，测试正由供应链的一部分，转变为整体制程不可或缺的一环。曹世纶表示，AI正重塑半导体产业结构，过去测试主要负责发现错误，如今必须进一步理解失效来源，并将资讯即时回馈至设计
IC-SRDI2026 :注册10亿通富微电（深圳）微电子有限公司已正式成立
近日，国内半导体封测领域龙头企业通富微电在战略布局上再落一子。天眼查及企查查等公开信息显示，通富微电（深圳）微电子有限公司已正式成立，该公司由通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）全资持股，注册资本高达10亿元人民币。工商信息显示，这家新成立的公司法定代表人为石磊先生。石磊先生现任通富微电董事长兼总裁，在半导体行业拥有丰富的管理经验，此次亲自挂帅深圳新公司，足见通富微电对此番布局的高度重视
