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IC-SRDI2026：智驾竞赛下半场，“已发布”和“已量产”之间，谁在定义最强“芯”标准？

IC-SRDI2026：智驾竞赛下半场，“已发布”和“已量产”之间，谁在定义最强“芯”标准？

近日，地平线创始人余凯在社交媒体上公开表态：“J7会是全球最强悍的自动驾驶芯片，我们专注积累11年的软硬件能力不是白搞的。”这话出自一个刚刚拿下市场份额第一的企业掌舵人之口，分量自然不同。Bernstein数据显示，2026年第二季度，在中国L2+市场，地平线以32%的份额首次超过英伟达（28%），高通以20%位列第三。余凯说这话时，地平线已不再是追赶者。但“全球最强”这四个字，远没有听起来那么简
芯闻快讯 2026年08月19日
IC-SRDI2026：12英寸半导体硅片+AI服务器电路板，深圳再添两个百亿级半导体项目

IC-SRDI2026：12英寸半导体硅片+AI服务器电路板，深圳再添两个百亿级半导体项目

据深圳发布消息，近日，两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划，项目双双落子深圳，合计规划投资规模超过200亿元，分别瞄准AI服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高成长赛道。7月24日，臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。该项目由臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资，总投资超100亿元，将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。本次动土的鹏鼎控股第三
芯闻快讯 2026年07月28日
IC-SRDI2026:高盛：台积电2027年或涨价近10%！AI ASIC将超越GPU、PCB与ABF恐成新瓶颈

IC-SRDI2026:高盛：台积电2027年或涨价近10%！AI ASIC将超越GPU、PCB与ABF恐成新瓶颈

AI热潮持续推升半导体产业需求，即使近期科技股涨多后面临修正压力，市场对AI基础建设的长期展望依旧乐观。高盛近日在一场闭门会议中指出，随着AI算力需求持续扩张，台积电或在2027 再度调涨先进制程与先进封装价格，定制化AI芯片AI ASIC增长动能也将进一步超越GPU，而PCB、ABF载板等供应链则可能因良率与产能限制，成为下一波市场关注焦点。报告指出，市场近期投资气氛转趋保守，主要反映两项疑虑，
芯闻快讯 2026年08月03日
IC-SRDI2026：富创精密上半年净利润预增最高超11倍 半导体设备零部件需求持续旺盛

IC-SRDI2026：富创精密上半年净利润预增最高超11倍 半导体设备零部件需求持续旺盛

7月19日，富创精密（688409.SH）发布2026年半年度业绩预告，公司预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润为1.2亿元至1.5亿元，较上年同期增长877.49%至1121.86%，净利润增幅最高超过11倍，表现极为亮眼。营收方面，公司预计上半年实现营业收入21亿元至25亿元，较上年同期增加3.76亿元至7.76亿元，同比增长21.83%至45.03%。即便按营收增速下限计算，净利润增速仍
芯闻快讯 2026年07月20日
IC-SRDI2026:【IPO一线】江波龙通过港交所聆讯 拟择日上市

IC-SRDI2026:【IPO一线】江波龙通过港交所聆讯 拟择日上市

8月23日，香港交易所披露，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙电子”或“公司”）已通过上市聆讯，将择日挂牌上市。根据招股文件，本次募资将用于投资中国区研发、扩大整体产能（重点投资苏州及巴西工厂）、加强销售及营销以提升自有品牌（雷克沙、FORESEE及Zilia）的全球知名度，并用于战略投资及/或收购，目标包括上游芯片设计公司及可巩固区域市场地位的存储产品公司，目标管理团队须具备半导体存
芯闻快讯 2026年08月24日
IC-SRDI2026:三星电机推迟半导体玻璃基板投资，量产延至2028年后

IC-SRDI2026:三星电机推迟半导体玻璃基板投资，量产延至2028年后

据报道，由于客户对原型产品的可靠性评估受阻，三星电机推迟了半导体玻璃基板的投资计划。因此，三星电机与Dongwoo Fine-Chem合资成立的玻璃基板公司GlaSSEM的生产线建设计划也被推迟，相关设备订单的交付时间也因此变得不确定。据多位业内人士8月12日透露，GlaSSEM尚未向供应商提供设备订单计划。“就在7月底，订单似乎即将下达，但现在很难预测何时恢复，”一位业内人士表示，“订单计划已经
芯闻快讯 2026年08月14日
IC-SRDI2026：光电融合成新战场！揭秘卡住AI数据中心的隐藏短板

IC-SRDI2026：光电融合成新战场！揭秘卡住AI数据中心的隐藏短板

2026年8月，英伟达官宣Spectrum-X共封装光学交换机全面量产，“光电融合”从预言走进现实。日媒绘制的产业版图里，中国大陆力量并未缺席：中际旭创、新易盛业绩爆发，天孚通信深度嵌入英伟达供应链。但高端硅光芯片国产化率仅约4%，光电融合既是卡位红利，更是替代考题。一、量产键按下：“光电融合”不再停留于PPT2026年8月14日，英伟达网络事业部资深副总裁Gilad Shainer对外确认，Sp
芯闻快讯 2026年08月28日
IC-SRDI2026：日本7月半导体制造设备出口增长40.9%

IC-SRDI2026：日本7月半导体制造设备出口增长40.9%

根据8月20日公布的官方数据，受能源和半导体价格上涨推动，日本7月连续第三个月出现贸易逆差。日本财务省初步数据显示，7月出口总额达到11.5万亿日元（约合727亿美元），同比增长23.2%。出口连续第11个月增长，创下月度新高。进口总额达12.1万亿日元，同比增长27.8%。贸易逆差达6345亿日元，连续第三个月出现逆差，较6月份的4099亿日元有所扩大。进出口额均创下单月历史新高。汽车出口增长1
芯闻快讯 2026年08月20日
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