IC-SRDI

IC-SRDI2026:从芯片到智算集群全覆盖:东方算芯WAIC亮出国产自主算力完整解决方案

全球AI产业迈入规模化落地关键阶段,高端AI芯片更是各国科技竞争核心领域。然而,国际地缘局势趋紧下,海外对先进制程相关技术实施封锁,导致国内 AI 芯片行业陷入制程内卷、路线追随难题,单纯复刻海外架构、依靠先进工艺迭代的发展模式已遭遇发展瓶颈。在产业大变局之下,国产算力新锐东方算芯携全栈自研算力产品矩阵,亮相2026世界人工智能大会(WAIC2026)世博展览馆与张江科学会堂,以自主原创技术成果直

IC-SRDI2026:华润微开启第二轮价格谈判,涨价产品范围再扩大

7月2日,华润微在投资者关系活动种披露,公司产能、订单双双处于饱和区间,依托充足在手订单,自6月开启第二轮价格谈判,本轮涨价覆盖范围较首轮进一步扩容。公司表示,现阶段待交付订单规模持续刷新历史高点,订单可见度最长可达9个月,部分热销型号交付周期突破一年。此前首轮调价落地后,企业持续和产品端、代工端客户开展沟通,调价推进节奏平稳,当前行业供给紧张为价格调整提供有利市场条件。

IC-SRDI2026:中芯国际赵海军:二季度晶圆量价齐升,AI 配套芯片需求爆发

2026年8月13日,国际主要半导体代工制造商中芯国际(香港联交所股份代号:00981;上交所科创板证券代码:688981)发布截至2026年6月30日止第二季度综合经营业绩。公司单季销售收入首次突破30亿美元大关,毛利率与净利润均实现同比环比大幅增长,各项核心指标全面超越此前业绩指引,展现出强劲的增长动能。次日,公司联合CEO赵海军博士在业绩说明会上指出,二季度公司晶圆量价齐升,人工智能对配套芯

IC-SRDI2026:意法半导体第二季度净营收34.9亿美元 净利润为2.22亿美元

意法半导体公布 2026 财年第二季度财务报告,当期业绩整体跑赢市场预期。财报显示,公司第二季度实现净营收 34.9 亿美元,高于市场一致预期 34.6 亿美元,终端市场需求稳步回暖,带动营收规模持续上行。盈利端数据同步出炉,意法半导体二季度净利润达 2.22 亿美元,当期毛利接近 12.2 亿美元,毛利率录得 34.8%。在行业逐步复苏环境下,产品结构优化支撑盈利能力修复,经营基本面持续改善。公

IC-SRDI2026:联电新加坡厂启动12英寸硅光芯片生产

中国台湾第二大晶圆代工厂联电已在新加坡开始生产先进光子芯片,以满足人工智能数据中心对高速互连日益增长的需求。联电高级副总经理洪圭钧(G.C. Hung)表示,硅光子和共封装光学技术将成为公司未来数年的重要增长动力。其中一项关键进展,是将光子芯片生产从传统8英寸晶圆转向更先进的12英寸晶圆。他表示,采用更先进的制造设备和工艺,可以降低光学损耗,同时提升功率效率和性能。新加坡光子芯片开发商Silith

IC-SRDI2026:半年顶全年、利润翻五倍:SK海力士交出“强悍业绩”

7月29日,SK海力士交出了一份让所有人既惊叹又困惑的成绩单。惊叹的是数字本身——公司2026财年第二季度营业收入79.32万亿韩元,营业利润60.54万亿韩元,净利润93.92万亿韩元;2026财年第二季度营业利润率为76%,净利润率为118%(K-IFRS为准)。其多项指标刷新其单季历史纪录的同时,市场却给出了截然相反的回应。财报公布后,SK海力士ADR盘后一度大跌超8%。这背后,或许是一个关

IC-SRDI2026:工信部:上半年我国集成电路出口额同比增长88.7%

7月20日,国新办就2026年上半年工业和信息化发展情况举行新闻发布会。工业和信息化部总工程师王卫明在会上谈及上半年工业经济发展情况时透露,上半年,以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组等产品出口额同比分别增长88.7%、62.6%和35.6%。王卫明表示,上半年工业经济运行总体平稳,有效发挥宏观经济“压舱石”作用。总体上看,主要呈现以下特点。第一,主要经济指标稳步提升。上半

IC-SRDI2026:巨头集体被告,长鑫幸福“躺枪”,一场针对中国存储产业的“阳谋”开始了……

DRAM全称动态随机存取存储器,属于临时记忆芯片,断电即清空,片甲不留,但它的读取速度比硬盘快上千倍,这种量级的差异决定了现代电子设备的流畅体验。电脑能同时开几十个网页不卡顿,游戏画面不掉帧,AI对话框秒级应答——靠的都是DRAM在后台做高速数据搬运。全球DRAM市场基本被三家玩家瓜分干净:韩国三星、SK海力士和美国美光,三家合计控制超过90%的产能,意味着全世界任何电子设备制造商都绕不开它们。内

IC-SRDI2026:台积电CoWoS良率稳定超过98%,2029年迈向14倍光罩尺寸

台积电(2330)先进封装技术再跨一大步。台积电副总经理何军11日表示,5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产,在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%,部分甚至达99%;台积电并将维持每年推出新技术的节奏,预计2029年把CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。从1990年代投入封装产业的何军坦言,从未想过先进封装会在近几年呈现指数级增长,CoWoS更在中国台湾成为家喻户晓的名词。他笑说,如今自我介绍已经

IC-SRDI2026:12英寸半导体硅片+AI服务器电路板,深圳再添两个百亿级半导体项目

据深圳发布消息,近日,两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划,项目双双落子深圳,合计规划投资规模超过200亿元,分别瞄准AI服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高成长赛道。7月24日,臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。该项目由臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股(深圳)股份有限公司投资,总投资超100亿元,将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。本次动土的鹏鼎控股第三