英特尔加速推进玻璃基板布局：从专利技术到量产验证，产业化进程持续深入
从专利技术布局，到工程样品验证，再到产业链合作和海外产能建设，英特尔正在持续推进玻璃基板技术的产业化。近日，英特尔一项于2022年申请的专利被公开。专利内容涉及将Micro LED集成至IC封装，并利用玻璃基板中的**玻璃通孔（TGV）**实现裸片与封装之间的垂直供电和信号连接。这一专利再次引发业界对英特尔玻璃基板技术路线的关注。事实上，玻璃基板并非英特尔近期才开始布局的技术，公司早在2013年前
