演讲报告征集｜2026 中国半导体封装测试技术与市场年会邀您共话 “AI + 封测”
第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会报告征集正式启动！当前全球半导体产业格局深度重构，供应链重塑与技术范式变革并行。作为集成电路产业链承上启下的核心枢纽，封装测试正站在 AI 算力浪潮、异构集成迭代与全球化供应链博弈的交汇点。面向 “十五五” 产业发展新周期，行业亟需从实验室技术走向规模化产业验证，以量产实践驱动产业链自主创新，在全球产业坐标系中构建中国封测产业的核心竞争力。由中国半导体行业
