iTGV2027 | 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛，推动玻璃基板从中试转向量产！
全球规模最大的玻璃基板面向AI大芯片封装的专业会议——iTGV2027国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将于2027年5月12‑14日在中国无锡（无锡国际会议中心）举办。iTGV已经成功举办三届，吸引华为海思、中兴微电子、中科院微电子研究所以及先进封装、玻璃基板上下游的知名企业做专业演讲报告。iTGV2027论坛设置1场主论坛、11场分论坛，报告120场，预计吸引7000名观众。具体如下：1. 国际玻
