日月光李长祺：小芯片Chiplet集成的2.5D/3D IC封装技术
系统整合及SoC disaggregation是将来先进封装及小芯片整合的一个重要发展方向。就系统整合来说，记忆体整合、Power的整合及光的整合，是一个最主要的发展项目。就SoC disaggregation来讲，由于芯片需要做分割整合，所以它需要非常细的Interconnect，以在效能及Power方面能够最接近原来的SoC。日月光正在积极开发各种先进封装技术，洞悉市场趋势，来满足小芯片Chiplet集成的发展。
