“国内集成电路封测业面临的挑战，如高研发投入不足，低端环节，竞争无序；设备材料国产率低，行业人才缺口较大，筹集资金成本较高等。”
8月18日上午，2022世界半导体大会在南京举行，通富微电副总裁胡文龙汇报了《封装测试产业发展情况》。近年来，受益于人工智能及物联网等新兴行业迅速，在中美竞争和疫情常态化时局下，中国先进封装产业在较快增长同时，也面临着巨大挑战。在新的发展阶段，胡文龙给出针对性的五点策略破解封测业竞争无序、人才缺口和设备国产率底下等难题。
他肯定了先进封装为集成电路带来的巨大红利。当前，随着国产替代效应加剧，下游企业对集成电路的需求强劲，我国封测行业增速较快在随着晶圆技术的”瓶颈”趋势，先进封装技术的发展是延续摩尔定律的重要技术路径。先进封装的应用和产值的增长要超过传统封装。同时高性能计算，移动通讯（5G）的持续发展需要封装技术的不断创新、优化来满足持续增长的性能需求和成本的降低。小芯片技术，FO，SiP，2.5D/3D，新兴的材料，设备，工艺是未来封装界需要侧重开发的领域。
可是，中国先进封装技术宏观经济环境影响不确定性因素加大，表现在：
新冠疫情多点散发、反复曼延，对经济的不利影响还在持续；
美联储的利率紧缩，使得人民币汇率、利率调整带来不确定性；
俄乌冲突进一步推高了大宗商品的价格、影响全球供应链的修复；
美国出台“芯片和科学法案”，限制有关企业在华经贸投资活动。
同时，胡文龙也直面国内集成电路封测业面临的痛点，如高研发投入不足，低端环节，竞争无序；设备材料国产率低，行业人才缺口较大，筹集资金成本较高等。
针对以上影响因素，胡文龙给出了应对策略。他分析，在新的发展阶段，面对各种挑战，需要政府、企业、金融、投资机构、高校、院所等相关各方加强协同，始终保持战略定力，进一步构建协同创新的体制机制，合力打造良好的产业发展生态，推动产业高端突破、全面提升，促进产业高质量发展。
一、引导产业高端发展
封测技术不断发展，先进封测成为后摩尔时代的主力军。摩尔定律在从7nm以后发展速度放缓，封测行业价值受到更多的重视。先进封测的发展趋于多功能化和系统化，异质整合（HI）的不断发展，晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等技术逐步成为行业关注的焦点，为此：
要加快布局先进技术，实现产业升级，企业必须把高端突破作为兴衰成败的关键，始终围绕产业前沿，练好内功、开拓进取；
政府应提高引导产业高质量发展的水平，抓好产业规划与布局规划，加大指导、评估和督察力度，杜绝低水平重复建设，以避免低端环节无序竞争。
二、持续加大创新力度
封测行业在中低端领域，量产能力和技术水平都已达世界先进水准，然而在高端先进封测领域仍存在一定的不足，部分先进技术仍处在小批量到大批量生产的过渡阶段。企业是创新的主体，创新是企业保持竞争力的根本，为此：
应该持续加大技术研发力度，保持企业的市场竞争优势，依靠自主技术的创新，在保障良率和稳定性的同时，不断对接终端需求，提高利润率，开拓广阔市场；
在当前国内经济面临下行压力的背景下，省、市政府部门可在前期疫情保供白名单基础上，在窗口指导、设备补贴、贷款贴息、研发补贴等方面进一步扩大重点企业白名单制度的适用范围，进一步加大对行业龙头企业的扶持力度。
三、解决人才供需矛盾
集成电路产业作为国之重器，不仅是一个技术密集、资金密集的产业，更是一个需要聚集大量人才的产业。2020年，我国集成电路相关专业毕业生规模在21万左右，其中有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业。预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右，存在超20万的缺口，产业技术人才紧缺的问题将愈发凸显，为此：
企业要加大人才培养力度，完善激励机制，留住人才、用好人才；
政府要进一步引导人才规范有序流动，防范各种无序行为，必须坚决杜绝导致恶性竞争的“挖角”行为。
四、推动全产业链发展
打通集成电路全产业链，建立设计、制造、封测企业之间良好的沟通渠道，有助于缩短研发周期，提高生产效率，为此：
在区位布局上，应推动三业形成产业集聚，并积极引导集成电路企业与整机厂商对接，促进协同发展。
目前我国的金融政策过多的向芯片生产倾斜，而在配套半导体设备、材料上的投入不足；此外，封测设备的国产化率也普遍较低，部分关键材料与设备仍依赖进口，因此需要扩大对设备、材料方面的投入。
一方面应提升对核心设备、材料和关键零部件的政策、资金支持力度；
另一方面应引导制造企业提高国产设备的采购比例，为更多国产设备、材料提供技术与工艺验证条件。
五、坚持产业国际合作
国务院2020年印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》指出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，要深化产业国际合作。通富成长历程得益于产业国际合作，公司所走过的路已充分证明，合作可以实现共赢、实现多赢。集成电路国际分工合作程度高，任何一国都不可能囊括产业链的所有环节，中国已经成为国际集成电路产业链分工不可或缺的重要一环：
通过国际协同，让更多先进技术、产品、设备进入国内市场，补齐设计、装备、材料先进制程等领域的短板；
无论什么时候，合作都体现了高效发展，集成电路产业需要自主发展，但也绝不能排斥产业国际合作。
