华芯晶电获批山东省工程研究中心 近日,山东省发改委发布2025年新认定山东省工程研究中心名单,青岛华芯晶电科技有限公司(下简称“华芯晶电”)牵头申报的“化合物半导体单晶衬底制备技术山东省工程研究中心”成功入选。 芯闻快讯 2025年08月22日 0 点赞 0 评论 1295 浏览
鹏鼎控股投资80亿元建设淮安产业园 鹏鼎控股8月19日发布晚间公告称,经董事会审议,同意公司在淮安园区投资合计80亿元建设淮安产业园,并同步投资建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能,扩充软板产能,为快速成长的AI应用市场提供全方位PCB解决方案。 芯闻快讯 2025年08月22日 0 点赞 0 评论 1311 浏览
芯碁微装直写光刻设备批量导入国内多家封测龙头 据芯碁微装官微消息,合肥芯碁微电子装备股份有限公司宣布,其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。 芯闻快讯 2025年08月22日 0 点赞 0 评论 1262 浏览
盛合晶微J2C主厂房洁净室交付、研发仓储大楼封顶 据盛合晶微官微消息,8月18日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司(下简称“盛合晶微”)厂房建设迎来重要进展:J2C生产厂房净化间建成交付、研发仓储大楼顺利封顶。两大项目同日落地,标志着盛合晶微在先进封装产能布局与智慧工厂建设上实现关键突破。 芯闻快讯 2025年08月22日 0 点赞 0 评论 1072 浏览
英特尔将连通爱尔兰Fab 34与Fab 10晶圆厂 据报道,8月20日,英特尔爱尔兰官方在社交媒体平台发文表示,随着 Fab 34 晶圆厂的扩建基本完工。 芯闻快讯 2025年08月22日 0 点赞 0 评论 1126 浏览
华工科技光电子研创园一期投产 据中国光谷官微消息,8月20日,华工科技光电子研创园一期在光谷正式投产。一期达产后,每年将有4000余万只光模块从这里出发,向全球客商交付,产值预计超300亿元。 芯闻快讯 2025年08月22日 0 点赞 0 评论 1191 浏览
睿众博芯总部项目正式运营 据“江宁发布”公众号消息,日前,南京睿众博芯微电子技术有限公司(简称“睿众博芯”)在江宁开发区九龙湖国际企业总部园正式运营。 芯闻快讯 2025年08月22日 0 点赞 0 评论 1345 浏览
新声半导体与润芯感知达成战略合作 8月20日,新声半导体与华润微电子旗下润芯感知在南昌举行战略合作签约仪式,双方将携手开启国产高端射频滤波器领域深度合作的新篇章。 芯闻快讯 2025年08月22日 0 点赞 0 评论 1106 浏览
联想在沙特设立区域总部 据联想集团官微消息,8月18日,联想集团宣布计划在沙特首都利雅得标志性建筑Majdoul大厦设立区域总部,并已任命沙特阿拉伯市场管理团队。 芯闻快讯 2025年08月19日 0 点赞 0 评论 985 浏览
软银斥资20亿美元战略入股英特尔 当地时间周一,软银集团与英特尔在一份联合声明中表示,双方已签署了一项协议,软银将向英特尔投资20亿美元。 芯闻快讯 2025年08月19日 0 点赞 0 评论 947 浏览
立讯精密向港交所提交上市申请书 8月18日,立讯精密发布公告称,公司已于当日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份(H 股)并在香港联交所主板挂牌上市的申请,并在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。 芯闻快讯 2025年08月19日 0 点赞 0 评论 1073 浏览
华海清科战略投资苏州博宏源 据华海清科官微消息,近日,华海清科股份有限公司(下简称“华海清科”)完成对苏州博宏源设备股份有限公司(下简称“苏州博宏源”)的战略投资。 芯闻快讯 2025年08月19日 0 点赞 0 评论 948 浏览
成都华微:超低功耗RISC-V MCU成功发布 8月11日晚间,成都华微电子科技股份有限公司(下简称“成都华微”)自愿披露公告,宣布公司研发的超低功耗 RISC-VMCU 于近日成功发布。 芯闻快讯 2025年08月12日 0 点赞 0 评论 1063 浏览
新声半导体完成近3亿元B+轮融资 近日,新声半导体宣布已完成2.88亿元B+轮融资,进一步巩固新声半导体在本土中高端滤波器领域的龙头地位。 芯闻快讯 2025年08月12日 0 点赞 0 评论 1003 浏览
晶盛机电:12英寸碳化硅尚不具备大规模产业化条件 日前,晶盛机电在投资者互动平台表示,在导电型碳化硅领域,公司已实现6–12英寸长晶技术自主可控 芯闻快讯 2025年08月12日 0 点赞 0 评论 1063 浏览
SkyWater已完成并购英飞凌Fab 25厂 据外媒报道,8月6日,SkyWater公布了2025年第二季度财务业绩。其中提到,SkyWater已于6月30日完成了对英飞凌位于德克萨斯州奥斯汀的旗舰工厂25号厂房的收购。 芯闻快讯 2025年08月11日 0 点赞 0 评论 950 浏览
闪迪联手SK海力士推进高带宽闪存标准化,2026年推首款样品 自闪迪Sandisk官网获悉,当地时间8月6日,闪迪宣布已与SK海力士签署了一份具有里程碑意义的合作备忘录(MOU),双方将携手制定高带宽闪存(High Bandwidth Flash, HBF)的规格。这是一种旨在为下一代人工智能推理提供突破性内存容量和性能的新技术。 芯闻快讯 2025年08月11日 0 点赞 0 评论 1229 浏览