总投资30亿元，信达光电LED芯片封装项目开工
项目首期投资5亿元，使用厂房1.6万平方米，5月份建成投产后，年可生产LED封装产品5万KK，产值6亿元
SK海力士大幅扩产第5代1b DRAM 以应对HBM及DDR5需求增加
据业内人士透露，SK海力士正在扩产其第5代1b DRAM，以应对HBM及DDR5 DRAM需求增加。
美国芯片法案补贴密集砸向先进封装
美国芯片法案的拨款正在持续推进，而最近的焦点是拟对安靠（Amkor）直接资助多至4亿美元，以支持全美最大封装设施建设。该工厂预计将采用2.5D和3D封装技术，聚焦自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心客户，并有望与台积电、苹果等形成共振。
第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！
9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开！大会为期两天，设1场高峰论坛，3场专题论坛，1场圆桌论坛，1场供需对接会，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”，参展企业及品
12英寸晶圆产能持续放量
近期，据显示，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶。据悉，该项目为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。
总投资73.8亿元，安捷利美维高端封装基板项目一期竣工投产
据消息，近日，厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期已竣工并投入试运行。
玻芯成玻璃基半导体特殊工艺生产线项目设备搬入
据消息，10月28日，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司（简称玻芯成）举行国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备搬入仪式，顺利搬入涪陵高新区（综保区）电子信息标准化厂房，预计11月安装调试设备并实现单台设备投产，全产线预计明年上半年投产。
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展9月在深圳举办
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(简称：SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。
台积电：各厂区完成震后检查，已逐步回线
据央视新闻报道，1月21日0时17分在台湾台南市发生6.2级地震，震源深度14公里。1月21日8时50分，台南市楠西区再次发生4.2级地震，震源深度9.5公里，属于极浅层地震，最大震度台南3级。
总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工
据消息，6月18日上午，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧开工。
联电一季度晶圆出货量有望增加2%~3%
近日，晶圆代工厂联电公布的财报显示，该公司3月营收为181.67亿元新台币（单位下同），月增4.1％、年增2.7％，为历年同期次高
宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产
据消息，5月28日，宇泉半导体有限公司在保定高新区正式揭牌，标志着宇泉半导体在保定高新区投资的年产165万只碳化硅功率模块项目正式进入生产阶段。
总投资45亿元，芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工
据消息，芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目（一期）目前已竣工验收，这是浦口经济开发区2024年第一家实现“竣工即交付”的产业项目，且形成了一定的产值。
合见工软完成近十亿元A轮投资
据消息，近日，浦东创投集团旗下浦东引领区基金参与完成对国产自主数字EDA领域领先企业上海合见工业软件集团有限公司近十亿元A轮投资。
英伟达CEO黄仁勋：预计AI收入将在未来12个月大幅增长
在英伟达年度GTC开发者大会的新闻发布会上，黄仁勋表示，在过去12个月里，生成式人工智能只占公司收入的非常非常非常小的个位数比例，此类人工智能包括得到了微软数以十亿计美元投资的OpenAI旗下的ChatGPT等应用程序
武汉光谷实验室突破成像芯片新技术
据消息，日前，光谷实验室宣布，其联合华中科技大学、武汉光电国家研究中心等相关机构研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像。
韩美半导体将扩建HBM的TC粘合机生产线
据韩媒报道，近日，韩美半导体宣布将以约1.5亿美元收购仁川西区朱安国家工业园区的全部土地和建筑物，其目的是扩建HBM生产所需的TC粘合机生产线。
