香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批,预算超7亿港元

近日,香港创新科技署宣布,杰立方半导体(香港)有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准,标志着香港首座8英寸碳化硅(SiC)晶圆厂的建设即将启动。该项目的总预算超过7亿港元,预计将获得约2亿港元的政府资助,旨在提升香港在先进半导体制造领域的能力。

英飞凌在台扩大投资27亿新台币

6月17日,中国台湾地区经济部门宣布,全球车用半导体龙头德国英飞凌(Infineon)将在台扩大研发投资,成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」,总经费12亿元新台币(单位下同),估可促成英飞凌在台投资27亿元,带动台湾电动车上下游产值达600亿元。

三菱电机宣布新建封测厂

据三菱电机官微消息,近日,三菱电机集团宣布,将投资约100亿日元(约合人民币4.8亿元),在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。

重庆首支AIC股权投资试点基金落地,首期投向IC等领域

据重庆发改委官微消息,近日,重庆工融创新私募股权投资基金完成工商注册登记。据悉,“重庆工融创新私募股权投资基金”由工银投资、重庆产业投资母基金、两江高质基金共同出资设立,首期规模10亿元,采用双GP模式,投资方向将围绕重庆市“33618”现代制造业集群体系建设和“416”科技创新布局,聚焦智能网联新能源汽车、集成电路、数字经济等领域,重点投资战略新兴产业及成长期、成熟期的优质科创企业。

三星将出售西安芯片厂旧设备及产线

据韩媒报道,三星近期将开始销售前端和后端生产线的旧设备,其中包括位于中国西安的NAND工厂。报道称,三星近期正在半导体部门(DS)实施大规模成本削减和产线调整,并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。预计出售程序将于明年正式开始,销售的设备大部分是100级3D NAND设备。自去年以来,三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。

赛迪半导体落户天津滨海高新区

据消息,近日,赛迪半导体(深圳)有限公司(以下简称“赛迪半导体”)正式迁址落户至天津滨海高新区,更名为赛迪半导体(天津)有限公司。